[技术支持]电路板最常用刚性CCL性能对比[ 12-09-2016 17:01 ]

在制造PCB中，一般常使用的刚性覆铜板，有三大类不同树脂、不同增强材料构成的覆铜板产品。即纸基酚醛型CCL；玻纤布基环氧型；复合基环氧型CCL

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[技术支持]PCB选择和使用复合基覆铜板时应注意的问题[ 12-01-2016 15:22 ]

PCB选择和使用复合基覆铜板时应注意的问题...

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[技术支持]PCB的基本术语[ 11-22-2016 15:26 ]

为了描述印制电路的特性和进行相关的技术交流有共同的语言，在国外和国内对PCB的设计、制造、材料、检验等都有一些专用术语和定义。在我国采用最多的术语和定义，是按国际电工委员会标准-IE-60196公报、美国IPC-T-50和国家标准GB2036中的规定，此处不再逐一介绍，在这些标准中，对相同的术语所作的定义是一致的，但是由于科学技术的进步和飞速发展，一些新的材料和工艺技术不断出现，术语也需要不断更新和补充，会出现相关标准中尚未定义的术语，我们应随时跟踪PCB技术发展的新动态，以便更正确地理解这些新术语的含义。

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[深联动态]PCB厂“深联歌王”争霸赛开始报名啦[ 11-08-2016 17:59 ]

每个人心中，都有一个关于音乐的梦想，或强烈，或暗淡，随着时间的推移及变化，坚持的人走下去的人，寥寥无几…

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[技术支持]FPC制造技术的发展，对FCCL提出的更高性能要求[ 11-04-2016 11:16 ]

随着FPC应用新领域的不断增加，它的产品结构形式、产品功能、产品性能也发生着很大的变化。其变化趋势表现在以下几个方面：（1）FPC在IC基板应用方面，不但是已经广泛的应用在单芯片直接安装的CSP、COF等上，而且FPC还作为挠性基板开始应用在一个封装内有几个IC所组成的SIP中；（2）FPC多层化及刚挠PCB的发展迅速；（3）FPC电路图形的微细化；（4）挠性基板的内藏元件开发成果已问世；（5）适应于无卤化、无铅化的FPC的快速发展；（6）挠性基板的构成，正向着适应于信号高传送速度方面发展等。

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