日本软板FPC产额连续6个月下滑
日本去年(2023年)12月PCB产额连14个月陷入萎缩、且降幅持续达2位数(10%以上)。去年全年产额大减近18%、4年来首度陷入萎缩、创2009年以来最大减幅。
日本电子回路工业会(Japan Electronics Packaging Circuits Association；JPCA)16日公布统计数据指出，2023年12月份日本印刷电路板(PCB；硬板+软板+模块基板)产量较去年同月大减15.9%至74.9万平方公尺，连续第23个月陷入萎缩；产额大减23.9%至412.76亿日圆，连续第14个月陷入萎缩，减幅连续第10个月达2位数(10%以上)水平。
就种类来看，12月份日本硬板(Rigid PCB)产量较去年同月下滑19.4%至58.1万平方公尺，连续第22个月陷入萎缩；产额下滑16.4%至271.59亿日圆，连续第16个月陷入萎缩。
软板(Flexible PCB)产量下滑1.7%至12.7万平方公尺，连续第7个月陷入萎缩；产额大减24.9%至21.11亿日圆，连续第6个月呈现下滑。
模块基板(Module Substrates)产量增加0.3%至4.1万平方公尺，连续第3个月呈现增长；产额大减36.5%至120.06亿日圆，连续第9个月陷入萎缩。
累计2023年全年日本PCB产量年减15.1%至964.3万平方公尺，连续第2年陷入萎缩；产额大减17.9%至5,690.47亿日圆，4年来首度陷入萎缩，创14年来(2009年以来、暴减30.1%)最大减幅、年产额创3年来(2020年以来、4,868.67亿日圆)新低。
其中，硬板产量年减15.4%至774.0万平方公尺(连续第2年减少)、产额大减18.3%至3,515.01亿日圆(4年来首度减少)；软板FPC产量年减10.5%至137.1万平方公尺(连续第2年萎缩)、产额下滑12.6%至268.23亿日圆(连续第2年萎缩)；模块基板产量下滑22.3%至53.2万平方公尺(连续第2年减少)、产额大减17.8%至1,907.23亿日圆(7年来首度陷入萎缩)。
日本主要PCB供应商有Ibiden、CMK、NOK旗下的旗胜(Nippon Mektron)、藤仓(Fujikura)、名幸电子(Meiko Electronics)等。
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