HDI厂讲PCB电路板的沉金工艺
什么是PCB电路板沉金工艺?
HDI厂讲电路板如今已经发展趋于成熟，技术水平也不断的更新换代。电路板对于我们来说几乎是每个人每天都会和电路板接触，比如使用的各种电器，电子产品。但是，一块PCB电路板到成品就要经过多种制作流程来完成。下面，我们就来重点看看PCB表面的沉金工艺吧。
在线路板表面处理中有一种使用非常普遍的工艺叫沉金。沉金工艺就是要使在PCB板印制线路表面上沉积颜色稳定，光亮度好，镀层平整，可焊性良好的镍金镀层。加上沉金后PCB呈现出一种金黄色，这种颜色比镀金的颜色更加的金黄，因为沉金后更加明亮好看。简单来说，沉金就是采用化学沉积的方法，通过化学氧化还原反应在线路板表面产生一层金属镀层。
为什么要沉金呢？
电路板上的铜主要是紫铜，铜焊点在空气中容易被氧化，这样会造成导电性也就是吃锡不良或者接触不良，降低了电路板的性能。
那么就需要对铜焊点进行表面处理，沉金就是在上面镀金，金可以有效的阻隔铜金属和空气防止氧化掉，所以沉金是表面防氧化的一种处理方式，是通过化学反应在铜的表面覆盖上一层金，又叫做化金。
沉金工艺的优势：
1、沉金板颜色鲜艳，色泽好，卖相好看，提升了对客户的吸引度。
2、沉金所形成的晶体结构比其他表面处理更易焊接，能拥有较好的性能，保证品质。
3、因沉金板只在焊盘上有镍金，不会对信号有影响，因为趋肤效应中信号的传输是在铜层。
4、因沉金板只有焊盘上有镍金，所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固，也不容易造成微短路。
5、工程在作补偿时不会对间距产生影响，便利工作。
沉金工艺的好处是在印制线路时表面上沉积颜色很稳定，光亮度很好，镀层很平整，可焊性非常好。
沉金一般金的厚度为1-3 Uinch，所以沉金这种表面处理方式做出来的金厚一般较厚，所以沉金这种表面处理方式普遍应用于按键板，金手指板等线路板，因为金的导电性强，抗氧化性好，使用寿命长。
部分线路板厂家会接到客户的投诉就因没有经过沉金处理，而造成焊接不良所引起，同时也正因为沉金比镀金软，所以沉金板做金手指不耐磨。 PCB线路板沉金板的平整性与待用寿命与镀金板一样好 ，所以目前大多数工厂都采用了沉金工艺生产金板。以上就是PCB电路板沉金工艺，希望能给大家帮助。
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