汽车软硬结合板厂之电车时代，汽车芯片需要的另一种先进封装！
汽车软硬结合板厂了解到，汽车电子是时下芯片行业为数不多的增量市场，且有望接替智能手机，成为下一波芯片行业发展浪潮的主要推动力。
传统汽车向智能电动汽车的转型需经历“新四化”的变革过程，即电动化、智能化、联网化和共享化。“新四化”正促使单车的芯片用量和成本大幅上升，传统汽车单台芯片成本约300美元，而电动汽车的单台芯片成本为600美元，L3及以上级别的单台芯片成本则超过1000美元，部分达2000美元以上。
汽车芯片市场不断增长的同时，“新四化”也对汽车芯片本身提出了更高要求，例如主控芯片需要更高的算力，功率器件和MCU需要更低功耗和更高可靠性等。为满足这些要求，先进封装技术正成为汽车芯片的主流选择。
另一种先进
提及先进封装，台积电的CoWoS和InFO、三星的X-Cube以及英特尔的EMIB等晶圆级封装是如今最为人所熟知的方案。在Chiplet热潮的带动下，这些晶圆级封装技术扶持着逼近极限的摩尔定律继续向前，巨大的市场机遇面前，传统的封测厂商也开始钻研晶圆级技术，意图分一杯羹。
然而，所谓的先进封装技术是指某个时期的技术体系革新，不应仅仅局限于高端芯片和先进工艺节点的应用。如果晶圆级封装用来“瞻前”，那么也需要有另一种先进封装技术用来“故后”。在近期刚刚结束的Semicon China 2023上，Manz集团（亚智科技）带来的FOPLP整厂解决方案，或许正是先进封装技术“故后”的最佳选择之一。
5G线路板厂了解到，Manz集团亚洲区研发部协理李裕正博士表示，便以汽车芯片为例提到了传统封装技术所面临的问题，和板级封装技术带来的机遇。
一台智能电动汽车可能需要用到1000~2000颗芯片，其中大部分芯片都是电源控制、IGBT和MOSFET等电源类器件。汽车上的电源类器件过去通常采用wire bond（打线）的封装方式，但近年来这种传统技术正逐渐面临瓶颈，汽车芯片厂正寻求新的先进封装技术以缩短线路路径，增强线路导电性等。因此，FC、BGA、板级Fan-out和晶圆级Fan-out等技术开始进入汽车芯片厂商的视野。
电池FPC厂了解到，随着整车厂在价格上的内卷越来越严重，汽车芯片厂也不得不顺应趋势，对成本控制也开始越发严苛。
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