PCB厂告诉你锡珠为什么发生？
简单地说，锡珠通常是与过多的锡膏沈淀有关，由于它缺乏”躯体”，被挤压到离散组件下面形成锡珠，其出现的增加可以归咎根源到免洗锡膏使用的增加。当片状元件贴装到免洗锡膏内时，锡膏更容易挤到组件下面。当沈积的锡膏过多时，容易发生挤出。和小编一起来卡看看PCB厂的锡珠为什么会发生？
影响锡珠产生的主要因素有：
(1) 模板开口和焊盘图形设计
(2) 模板清洗
(3) 机器的重复精度
(4) 回流焊炉温度曲线
(5) 贴片压力
(6) 焊盘外锡膏量
(7) 锡的降落高度
(8) 线路板材和阻焊层内挥发物质的释气
(9) 与助焊剂有关
防止锡珠产生的办法：
(1)选择合适的焊盘图形与尺寸设计。在实际焊盘设计时候，应结合PC，再根据实际元件封装尺寸、焊端尺寸，来设计相对应的焊盘尺寸。
(2)注意钢网的生产。有必要根据PCBA板的具体元件布局适当调整开孔尺寸，以控制锡膏的印刷量。
(3)PCB厂建议在板上带有BGA，QFN和密集脚组件的PCB裸板采取严格的烘烤动作。以确保去除焊料板上表面的水分，最大程度地提高可焊接性。
(4)提高模板清洗质量。如果清洗不干净. 残留在模板开口底部的锡膏会聚集在模板开口附近形成过多的锡膏而造成锡珠
(5)保证设备的重复精度。锡膏在印刷时，由于模板与焊盘对中偏移，若偏移过大，则会导致锡膏浸流到焊盘以外，加热后容易出现锡珠。
(6)控制好贴片机的贴片压力。不论是贴放压力控制方式的，是元件厚度控制的，都需要调整好设置来防止锡珠。
(7)优化温度曲线。控制好再流焊的温度，使得溶剂在一个较好的平台上能大部分挥发。
据PCB厂了解，别看“卫星“微小，一发不可牵，牵之动全身。对于电子产品而言，细节往往决定成败。所以除了工艺生产人员需要注意之外，相关部门也要积极主动的配合，对于物料变更、替换等事项应及时与工艺人员沟通，防止因物料变化引起工艺参数的变化而导致不良产生。负责 PCB 线路设计的设计人员也应该多与工艺人员沟通，对于工艺人员反馈的问题或建议进行参考并尽可能的改进。
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