软硬结合板之2025年中国先进计算产业规模将超3.5万亿元，计算芯片加快突破
据软硬结合板厂了解，人工智能、数字孪生、元宇宙等新兴领域的崛起推动全球算力规模快速增长，2021年全球计算设备算力总规模达到615EFlops，增速达到44%；国内算力总规模达到了202EFlops，其中智能算力增长迅速，增速为85%，在中国算力占比超过50%。2016~2021年期间，中国算力规模平均每年增长46%，数字经济增长15%，GDP增长9%。
在高算力方面，截至2021年底，中国在用超大型、大型数据中心超过450个，智算中心超过20个。在“东数西算”工程牵引下，截至2022年上半年，中国共计超过30个城市建成或正在建设人工智能计算中心。预计“十四五”期间，中国先进计算产业年均增速接近10%，到2025年，直接产业规模有望超3.5万亿元(人民币，下同)，间接产业规模将超10万亿元。
据软硬结合板厂了解，此外，多元化数字场景需求下，先进算力呈现结构性增长，有望成未来算力经济首要担纲，以多元化、融合化为特征的先进计算技术迎来新一轮发展浪潮。具体表现为摩尔定律持续推动芯片先进工作持续升级，同时芯粒开辟芯片性能提升新路径；计算芯片加快突破，人工智能芯片迈入商业落地阶段，DPU芯片成为行业追逐新热点；异构计算成为主流模式，一方面从芯片内、节点内向系统级分区异构逐步深化，另一方面软件协同以跨域统一和灵活调配也成为重要方向；泛在协同计算应用深化，前沿计算产业化开始初步探索，包括存算一体、量子计算和光计算等新兴技术。
据软硬结合板厂了解，海量数据算力需求引发从“以计算为中心”向“以数据为中心”计算模式新变革，多样性算力对软硬件适配提出更高要求，先进计算核心驱动力正经历由互联网向传统行业的转变。
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