详解软板排线及其用途2022-07-08 10:32

FPC也称柔性电路板、软板，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点，是一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。FPC按功能分，可分为FPC天线、FPC触摸屏、FPC电容屏等；FPC排线就是其中的一种。

汽车线路板抄板电镀金层发黑原因都有哪些？2022-07-06 09:29

汽车线路板抄板时经常会出现电镀金层发黑的问题，影响电路板的质量及性能。那么，汽车线路板抄板电镀金层发黑原因都有哪些？

如何进行5G线路板极限温度测试？2022-07-04 17:10

在5G线路板制作过程中，因为印好焊膏、没有焊接的5G线路板组装板无法固定热电偶的测试端，因此需要使用焊好的实际产品进行温度测试。那么，如何进行5G线路板板极限温度测试？

哪些汽车线路板的设计需要高速布线？2022-06-25 09:58

很多入行新手经常分不清楚高速电路与高速信号的区别，不知道如何判断哪些汽车线路板的设计需要高速布线？

工业电路板哪些部位最易出故障？2022-06-18 09:38

工业电路板板经常需要维修，维修时要了解电路板上的易损部件。那么，工业电路板板哪些部位最易出故障？

手机无线充线路板之手机无线充的原理是什么？2022-06-16 18:09

据深联电路手机无线充线路板小编了解，手机无线充电技术是完全不借助电线，利用磁铁为手机充电的技术。

柔性线路板贴片免清洗工艺控制措施有哪些？2022-06-13 15:46

柔性线路板贴片加工后免清洗是一个系统工程，要尽量避免生产制造过程中造成的人为污染。那么，柔性线路板贴片免清洗工艺控制措施有哪些？

以下是柔性电路板设计后需要检查的项目2022-06-11 10:25

以下是柔性电路板设计后需要检查的项目

柔性电路板贴片测试形式有哪些？2022-05-30 11:01

柔性电路板贴片工艺流程复杂，在生产加工过程中，可能会因为设备或操作不当出现各种问题，不能保证生产出来的产品都是合格的，因此就需要进行柔性电路板贴片测试，确保每个产品不会出现质量问题。

汽车线路板拼板打样的好处有哪些？2022-05-26 10:29

在很多客户的咨询中，关于汽车线路板拼板打样的问题是问到较多的。当然，也有很多新客户对于汽车线路板A拼板打样不是非常了解。那么，汽车线路板拼板打样的好处有哪些？

5G线路板焊接要具备的条件有哪些？2022-05-24 08:25

在5G线路板打样中，焊接是一道非常重要的工序。那么，5G线路板焊接要具备的条件有哪些？

PCB厂总结了PCB甩铜的原因，主要是以下几个……2022-05-23 08:54

PCB的铜线脱落（也就是常说的甩铜），各PCB品牌都会推说是层压板的问题，要求其生产工厂承担不良损失。根据多年的客户投诉处理经验，PCB甩铜常见的原因有以下几种：

浪涌方案中软板布线是什么样的？有哪些要点……2022-05-11 11:32

浪涌方案中软板布线是什么样的？有哪些要点……

柔性电路板的板翘曲度计算方法2022-04-28 11:12

每一道工艺都有其自身的检验标准，柔性电路板也不例外，作为电子设备中的核心工艺，柔性电路板的检验标准多而严格，翘曲度的计算就是其中之一。翘曲度，顾名思义，就是柔性电路板印制板是否平整，是否可以完美插装到板子的孔和表面贴装焊盘上。

软板贴片代工代料加工过程2022-04-27 18:51

为了更好地认识软板贴片代工代料，深联电路今天就来了解一下软板贴片代工代料加工过程吧。

软板SMT贴片加工产生焊接裂缝的原因是什么？2022-04-09 10:19

如今电子产品越来越多，越来越精细化，只要是用电的产品都需要线路板，深联电路板厂给客户提供硬板，软板，HDI，FPCA，软硬结合板的一站式服务。接下来为大家分析SMT贴片加工产生焊接裂缝的原因。

5G线路板之中国的5G巨头开始放缓步伐2022-04-03 11:27

近期，中国三大运营商纷纷公布了2022年度的资本支出预算。据5G线路板小编了解，经过两年的高速增长，中国5G巨头终于放缓。自2019年12月商用以来，中国运营商已推出150万个5G基站--超过全球总数的五分之三--并拥有3.55亿用户。

深联电路教你如何清除HDI上的腐蚀？2022-03-30 15:35

如何清除HDI上的腐蚀？

柔性线路板焊接缺陷的三大因素是什么2022-03-29 16:29

造成柔性线路板焊接缺陷的因素有以下三个方面的原因

软板SMT贴片加工前需要做哪些检验2022-03-26 10:49

元器件主要检测项目包括：可焊性、引脚共面性和使用性，应由检验部门作抽样检验。元器件可焊性的检测可用不锈钢镊子夹住元器件体浸入235±5℃或230±5℃的锡锅中，2±0.2s或3±0.5s时取出。在20倍显微镜下检查焊端的沾锡情况，要求元器件焊端90%以上沾锡。