[技术支持]揭秘PCB：小小线路板如何撑起你的智能生活？[ 03-19-2025 10:14 ]

你知道吗？你每天用的手机、电脑，甚至家里的智能设备，都离不开一个神秘的小东西——线路板PCB！

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[技术支持]5G 通讯对5G线路板的技术要求[ 03-18-2025 11:22 ]

5G通讯在峰值速率、频谱效率、时延等方面都发生了重大变化，电路板IC高度集成、大功率，单位面积上连接更多的元件数量，采用高密互联设计，这给PCB和覆铜板材料提出了新的要求，本文重点介绍5G通讯对PCB及高速覆铜板技术要求。

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[技术支持]PCB厂分享：PCB的分类和层压结构[ 03-17-2025 10:09 ]

PCB，Printed Circuit Board，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体以及电气相互连接的载体。按照电路层数PCB可以分为单面板、双面板和多层板。常见的多层板一般为4层板或6层板，复杂的多层板可达几十层。

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[技术支持]【干货】常见PCB 制造缺陷的解决方案！[ 03-15-2025 10:25 ]

虽然 PCB 缺陷永远无法消除，但有多种策略可以最大限度地减少其发生：

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[技术支持]HDI板堆叠质量的材料配方优化[ 03-10-2025 10:28 ]

基本原理与背景高密度互连(HDI)技术作为当代PCB制造的核心技术之一，其过孔填充与平面化工艺是确保产品可靠性的关键环节。在微孔互连(microvia)技术中，过孔填充(Via Fill)不仅能提高层间导通的电气性能，更是层叠式HDI(Stacked-via)结构实现的基础。传统上，过孔填充采用电镀铜或导电浆料，但随着设计规格日益严苛，导热/绝缘树脂填充技术及其平面化处理已成为主流工艺。根据IPC-4761标准，过孔填充可分为7类(Type I-VII)，而HDI板大多采用Type VI(树脂填充并覆盖)和Type VII(导电材料完全填充)。

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