型     号：GHM08C02008A0
层     数：10层三阶 
板     厚：1.6mm
尺     寸：141*110.88mm
板     材：FR4 EM825 台光
板面铜厚：≥35um
孔内铜厚：20um
线宽线距：0.1mm
最小孔径：0.1mm 
表面处理：沉金≥1u"
产品用途：POS机主板

[See]

http://www.slpcb.cn/PCBProductdetails-507.html

型     号：M02C02679
层     数：2层
板     厚：1.0mm
尺     寸：235mm*92mm
板     材：铝基+FR4 导热系数2.0w/mk   
板面铜厚：≥45um
孔内铜厚：25um
线宽线距：0.22mm
最小孔径：0.4mm 
表面处理：沉金≥1u"
产品用途：汽车LED灯

[See]

http://www.slpcb.cn/PCBProductdetails-516.html

型     号：M06C02474
层     数：6层
板     厚：1.5mm
尺     寸：259*142mm
板     材：FR4+PI+NFPP  
板面铜厚：≥35um
孔内铜厚：20um
线宽线距：0.1mm
最小孔径：0.1mm 
表面处理：沉金≥1u"
产品用途：医疗设备

[See]

http://www.slpcb.cn/PCBProductdetails-515.html

型     号：M40C23268    
层     数：40层 
板     厚：3.0mm 
尺     寸：158*83.21mm  
板     材：FR4 TG170 台耀 
板面铜厚：4OZ
孔内铜厚：25um
线宽线距：0.30mm
最小孔径：0.4mm 
表面处理：沉金≥1u"
产品用途：通讯电源

[See]

http://www.slpcb.cn/PCBProductdetails-527.html

型     号：S12C04382  
层     数：12层   
板     厚：2.0mm
尺     寸：118*57.5mm 
板     材：FR4 TG170 生益 
板面铜厚：38um
孔内铜厚：20um
线宽线距：0.075mm
最小孔径：0.2mm 
表面处理：沉金≥2u"
产品用途：安防DVR

[See]

http://www.slpcb.cn/PCBProductdetails-494.html

型     号：GHM10C01015C0
层     数：10层一阶 
板     厚：1.2mm
尺     寸：121*100.88mm 
板     材：FR4 EM825 台光
板面铜厚：≥35um
孔内铜厚：20um
线宽线距：0.1mm
最小孔径：0.1mm 
表面处理：沉金≥1u"
产品用途：安防楼宇监控

[See]

http://www.slpcb.cn/PCBProductdetails-508.html

型     号：S10C31828
层     数：10层一阶 
板     厚：1.6mm
尺     寸：161*94.88mm 
板     材：FR4 IT180A 联茂
板面铜厚：≥35um
孔内铜厚：20um
线宽线距：0.05mm
最小孔径：0.1mm 
表面处理：沉金≥1u"
产品用途：汽车GPS

[See]

http://www.slpcb.cn/PCBProductdetails-526.html

型     号：S08C00780
层     数：8层
板     厚：1.5mm
尺     寸：98*88.1mm
板     材：FR4+PI+NFPP  
板面铜厚：≥35um
孔内铜厚：20um
线宽线距：0.075mm
最小孔径：0.2mm 
表面处理：沉金≥2u"
产品用途：高频天线

[See]

http://www.slpcb.cn/PCBProductdetails-510.html

[技术支持]新能源汽车线路板如何突破高压设计与热管理的双重技术瓶颈？[ 04-19-2025 10:36 ]

新能源汽车的快速发展对PCB设计提出了全新的挑战，尤其是在高压电路和热管理方面。与传统汽车电子不同，新能源汽车的核心部件（如动力电池管理系统BMS、逆变器、充电模块等）需要处理高电压、高电流的工况，同时保证电气安全与热稳定性。这对PCB设计中的高压隔离、信号完整性以及热管理提出了严苛要求。

http://www.slpcb.cn/SlpcbNewsDetails-2163.html

[技术支持]5G PCB 的制造工艺与传统 PCB 有何不同？[ 04-17-2025 11:05 ]

在电子技术飞速发展的当下，5G 通信时代的来临深刻地改变了诸多领域。作为 5G 通信设备中的关键部件， 5G PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）在制造工艺上与传统 PCB 相比，有着显著的差异。

http://www.slpcb.cn/SlpcbNewsDetails-2161.html

[技术支持]5G 时代，PCB 厂技术升级面临哪些挑战？[ 04-16-2025 10:23 ]

在科技飞速发展的当下，5G 技术的浪潮正席卷而来，深刻地改变着各个行业的格局。作为电子产品的关键组成部分，印制电路板（PCB）的工艺和技术也迎来了全新的要求。对于 PCB 厂而言，这既是前所未有的机遇，更是充满荆棘的挑战。

http://www.slpcb.cn/SlpcbNewsDetails-2160.html

[技术支持]软硬结合板：解锁电子设备创新的“刚柔密码”[ 04-12-2025 11:09 ]

在智能手机折叠屏的优雅开合间，在医疗机器人精准的机械臂操控中，在无人机穿越复杂环境时稳定的电路信号里，一种名为“软硬结合板”（Rigid-Flex PCB）的关键技术正悄然推动着电子行业的革新浪潮。作为兼具刚性板稳定性和柔性板延展性的“跨界高手”，它正在重新定义高端电子产品的设计边界。

http://www.slpcb.cn/SlpcbNewsDetails-2159.html

[技术支持]深度研究激光雷达PCB，从设计到PCB解决方案[ 04-11-2025 11:11 ]

激光雷达的工作原理 激光雷达是以发射激光束探测目标的位置、速度等特征量的雷达。通过向目标发射探测信号(激光)，然后将接收到的从目标反射回来的信号(目标回波)与发射信号进行比较，从而获得目标的距离、方位、速度等相关信息。

http://www.slpcb.cn/SlpcbNewsDetails-2158.html