技 术 参 数
型 号：GLS06C10593
层 数：6层
板 厚：1.0mm
板 材：PI：0.025mm/Cu:1/3oz
线宽线距：0.125mm
最小激光孔径：0.08mm
表面处理：OSP
产品用途：TWS耳机
产 品 特 点
硬板部分采用机械盲锣方式进行开窗处理
避免揭盖时锣伤软板
避免揭盖时锣伤软板
软板部分采用激光成型方式
精度可达±0.05mm，有效避免披锋问题
精度可达±0.05mm，有效避免披锋问题
*您的信息要求 请留下您的信息以及咨询详细内容
| * 联系名称： | |
| 公司名称： | |
| *电话号码： | |
| Email： | |
| * 您的留言： | |
| 验证码： |
|
共-条评论【我要评论】