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TWS耳机软硬结合板PCB

型     号:GLS06C10593
层     数:6层
板     厚:1.0mm
板     材:PI:0.025mm/Cu:1/3oz
线宽线距:0.125mm
最小激光孔径:0.08mm 
表面处理:OSP
产品用途:TWS耳机

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