18年专注PCB研发制造行业科技创新领跑者

软硬结合板怎样助力电子产品实现轻薄化与高性能的兼得？

在消费升级与技术革新的双重驱动下，电子产品朝着轻薄便携与高性能的方向加速发展。软硬结合板凭借独特的结构与技术优势，成为破解轻薄化与高性能难以兼顾这一难题的关键。那么，它究竟是如何实现这一目标的？

一键票选生产线“最辛苦担当”！

初入职场时 谁都憧憬着钱多事少的 “神仙岗位” 可真正走进线路板制造的 “微米级战场” 才会发现 生产部门的每个岗位都在 与精度较劲、同时间赛跑 也承载着超乎想象的辛劳 或许是焊接岗要直面高温炙烤 也许是质检岗需终日紧盯精密电路 又或是搬运岗得应对高强度体力消耗 在你心目中 这条生产线上 究竟哪个岗位是公认的“最辛苦担当”？ 快来参与投票 说出你的观察与见解！

从设计到应用，手机无线充线路板藏着多少创新密码？

在智能手机普及的时代，手机无线充线路板正悄然改变着我们的充电方式。从设计蓝图到实际应用，这小小的线路板中藏着诸多创新密码，为我们带来便捷、高效的充电体验。

行业竞争加剧，HDI 板的未来发展方向将指向何方？

在电子设备持续向小型化、高性能化演进的当下，高密度互连（HDI）板凭借其卓越的线路布局能力与信号传输特性，成为电子制造业的中流砥柱。从智能手机、平板电脑等消费电子产品，到汽车电子、通信基站等高端领域，HDI 板的身影无处不在。然而，随着行业竞争的日趋白热化，HDI 板的未来发展之路充满了不确定性，其发展方向备受关注。

【母亲节】以爱之名大声告白，不只是今日限定！

母亲的爱意是永不褪色的月光，在岁序更迭中酿成永恒的守望。而她的牵挂如繁星垂落，为每一段远行点亮归途的灯盏。

手机无线充软板如何突破厚度极限实现极致轻薄？

在手机愈发追求轻薄便携的当下，无线充软板作为实现无线电能传输的关键部件，其厚度直接影响着手机整体的轻薄程度与内部空间布局。那么，手机无线充软板究竟如何突破厚度极限，实现极致轻薄呢？

柔性线路板的表面处理工艺，怎样改进以增强其在恶劣环境中的抗腐蚀能力？

在工业制造、海洋探测、户外设备等场景中，柔性线路板（FPC）常面临高湿度、强酸碱、盐雾等恶劣环境的挑战。表面处理工艺的优劣，直接影响着 FPC 在这些环境下的抗腐蚀能力。那么，该如何改进表面处理工艺，增强 FPC 的抗腐蚀性能呢？

柔性电路板如何突破高频信号传输的损耗瓶颈？

在当下 5G 通信、物联网、智能设备迅猛发展的时代，数据传输速率呈指数级增长，对柔性电路板（FPC）高频信号传输性能的要求也随之水涨船高。然而，高频信号在 FPC 传输过程中面临严重的损耗问题，极大地制约了其应用范围与性能表现。如何突破这一瓶颈，成为了 FPC 领域亟待攻克的关键难题。

AI 与数字孪生如何赋能电池 FPC 设计？

在新能源革命的浪潮中，电池 FPC（柔性印刷电路板）作为连接电芯与电池管理系统（BMS）的核心部件，其设计复杂度正呈指数级增长。传统设计方法在面对高能量密度、极端环境适应性和智能化需求时已显疲态，而 AI 与数字孪生技术的深度融合，正在重塑这一领域的技术边界。

一个实力雄厚的 PCB 厂有哪些特点？小编带你来分析

在电子产业蓬勃发展的当下，印刷电路板（PCB）作为电子产品的 “心脏”，其质量直接影响设备性能。实力雄厚的 PCB 厂，往往具备以下显著特点。