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5G 通讯对5G线路板的技术要求

5G通讯在峰值速率、频谱效率、时延等方面都发生了重大变化，电路板IC高度集成、大功率，单位面积上连接更多的元件数量，采用高密互联设计，这给PCB和覆铜板材料提出了新的要求，本文重点介绍5G通讯对PCB及高速覆铜板技术要求。

PCB厂分享：PCB的分类和层压结构

PCB，Printed Circuit Board，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体以及电气相互连接的载体。按照电路层数PCB可以分为单面板、双面板和多层板。常见的多层板一般为4层板或6层板，复杂的多层板可达几十层。

【干货】常见PCB 制造缺陷的解决方案！

虽然 PCB 缺陷永远无法消除，但有多种策略可以最大限度地减少其发生：

汽车软硬结合板助力新能源汽车产业的发展

随着全球对环境保护和可持续发展的重视，新能源汽车产业正迎来蓬勃发展的黄金时期。在这一背景下，软硬结合板市场以其独特的优势，正在成为新能源汽车产业中不可或缺的一部分。

手机无线充线路板布局优化，提升兼容性的关键一步

在无线充电技术飞速发展的当下，手机无线充已成为众多用户青睐的便捷充电方式。然而，不同品牌、型号手机在无线充兼容性上参差不齐，严重影响用户体验。 手机无线充线路板布局优化，恰是提升兼容性的关键一环。

HDI板堆叠质量的材料配方优化

基本原理与背景高密度互连(HDI)技术作为当代PCB制造的核心技术之一，其过孔填充与平面化工艺是确保产品可靠性的关键环节。在微孔互连(microvia)技术中，过孔填充(Via Fill)不仅能提高层间导通的电气性能，更是层叠式HDI(Stacked-via)结构实现的基础。传统上，过孔填充采用电镀铜或导电浆料，但随着设计规格日益严苛，导热/绝缘树脂填充技术及其平面化处理已成为主流工艺。根据IPC-4761标准，过孔填充可分为7类(Type I-VII)，而HDI板大多采用Type VI(树脂填充并覆盖)和Type VII(导电材料完全填充)。

手机无线充软板之线圈解析

手机无线充软板，全称手机无线充电柔性印刷电路板（Flexible Printed Circuit，简称 FPC），是一种采用柔性基材制成的电路板，用于实现手机无线充电功能。相较于传统的刚性电路板，它最大的特点是具有可弯曲、折叠的特性，能够更好地适应手机内部复杂且紧凑的空间布局，为无线充电模块的安装提供了极大的便利性。

柔性线路板解析—电子烟曲面屏基底

曲面屏电子烟已经有了不少产品上市，大尺寸包覆的屏幕给用户带来了沉浸式的视觉体验，是当下产品的卖点及热点。对于屏幕来说，一般的屏幕都是无法弯曲硬性基底，那么，柔性曲面屏的基底是如何实现的呢？本文一起来探讨下。

选择合适材料：打造理想柔性电路板的关键

在设计柔性PCB（Flexible PCB）时，选择合适的材料对于保证其性能、可靠性和耐久性至关重要。本文将介绍一些关键因素和指导原则，帮助您为柔性PCB选择最佳材料，以确保其在各种应用中发挥最佳效果。

新能源行业的发展推动电池FPC的扩大应用

在电子行业的发展中，集成电路是一种比较常见的零部件，一般以印制电路板的方式存在，而这种集成电路也大体可分为PCB(Printed Circuit Board)和FPC(Flexible Printed Circuit)，即硬质印刷电路和柔性印刷电路板。