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FPC组装与设计的关系

一般PCB用SMD焊垫设计原则也可以用在软板，当然软板的设计方式也可以依据需要进行修正。对软板而言有一些不同于硬板的设计特性值得检讨，其中尤其是一些线路设计方式要避免断裂危险必须特别注意。比较明显的问题如：线路进入焊垫的方向错误就是一个大问题。

检查增层线路板

一般FR4电路板中300um的钻孔栓孔（Drilled Via）和增层电路板中100um栓孔的孔径比较。由于讯号线的沿X方向和Y方向配置。所以在X和Y方向导线交点的位置必须配置栓孔以便上下层线路之间可以导通。栓孔配置呈斜线方向排列，这种斜线排列方式可以连到最多的栓孔数目。一般高密度电路板的密度指标是以栓孔密度来表示，每英寸见方面积中所能容纳的栓孔数码样以VPSG（Vias Per Square Grid）的单位来表示

高多层电路板特性阻抗50Ω

在电路板的设计中，导线特性阻抗一般均设定为50Ω。在SLC之前的FR4电路板特性阻抗约为800Ω。有时高密度FR4电路板的层数高连6层或8层，由于导线层距离接地层很远因此特性阻抗会增加到150Ω以上，而使得讯号杂讯大幅增加。后来由于CMOS晶片的功率较小因此在电路板的设计上才将特性阻抗降低为50Ω。此外一般IC驱动器和接受器的特性阻抗都是50Ω，为了降低讯号的杂讯，因此承载晶片的电路板特性阻抗一般也都是设定成50Ω。

铜箔市场紧缺，PCB业难上加难

近两年，国内乃至全球锂电产业及新能源汽车产业火爆，引发了原材料铜箔的短缺。据PCB小编所知，铜箔在锂电池中充当负极材料载体及负极集流体，是锂电池的重要材料。随着电动汽车产业的飞速发展，动力锂电池产业也呈现爆发式增长，伴随之，锂电池用的铜箔需求也同样呈现爆发趋势。

深联电路板厂荣获“2015年度绿色环保先进企业”

016年8月30日，深联电路板厂正式获得“2016年度绿色环保先进企业”证书...

FPC最终金属表面处理

铜是一种活性金属，必须要在裸露端以特定材料来处理，才能在经过储存后仍能保持可焊接性或允许进行压合贴附

深联电路正式获得软硬结合板UL证书

深联电路软硬结合板UL证书到手啦，小编已经按耐不住内心的喜悦，即刻来跟小伙伴们分享了

GE能源来访深联电路板厂

2016年8月15日，GE Energy Global Commodity Leader带领其团队以及其品质专家来访深联电路板厂

多层线路板顺序积层法

多层线路板的导体图案并非只在表面，而是连内层也有，要依设计所指定的各层构造，用贯穿孔电镀将各层间互相连接。积层程序是将有图案的核心材料与接着用的黏合片互相重叠，再加热加压使之接着，通常是1次即积层完成。但是，对层的构造复杂、且层数多的产品，若是用1次积层完成。会有高精度加工的困难。此时所采用的方法，是将全体的层分割为几个部分，个别做完积层接着后，再把这些板子组合在一起，再积层一次。这种方法称为顺序积层法。图3-1是它的一个例子这种方法也可以形成IVH。

多层板-盲孔、埋孔

在一片线路板中所容纳的配线全长，随着高密度组装的进展而年年增加，同时，配合着小型化，使得高密度配线已变成必须的做法。所以，多层配线是必然的趋势，而只用贯通整个板厚的贯穿孔来做立体连接用的孔，也已经不够了。