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FPC之特殊铜箔的使用

随着电路板配线技术的高密度及多样化，对于材料性能的标准要求日益增高。为了适应以蚀刻制造Fine Pattern ，铜箔厚度的选择就必须更加薄型且铜面须无缺点。对于多层电路板所追求的方向与要求，应该使用Low Profile 铜箔，并于高温加热时同时具有优越的机械特性。但是对于软板或软性IC载板所使用的铜箔，又另有不同机械特性上的需求。故除了需满足新的需求之外，也不可忽视其原有基本特性，因此一些特殊铜箔随应用的需求就会出现。

电路板最常用刚性CCL性能对比

在制造PCB中，一般常使用的刚性覆铜板，有三大类不同树脂、不同增强材料构成的覆铜板产品。即纸基酚醛型CCL；玻纤布基环氧型；复合基环氧型CCL

电路板铣切机械和加工种类

在铣切电路板过程中，既是很复杂的外形，如直线、斜线、圆弧、圆都可采用铣加工的工艺方法来完成，同时获得比采用裁剪、冲裁和割据等方法更高的尺寸精度和光滑度的加工表面。通常采用数控铣床或铣切机械装置。并具有下列特点

PCB选择和使用复合基覆铜板时应注意的问题

PCB选择和使用复合基覆铜板时应注意的问题...

"感恩的心，感谢有你”-深联电路板厂

怀着一颗感恩的心，去看待你周围所有的人。感恩伤害你的人，是他们，磨练了你的意志。感恩鼓励你的人，是他们，让你信心十足。感恩授予你知识的人，是他们，照亮了你前进的道路。感恩哺育你的人，是他们，让你丰衣足食。感恩帮助你的人，是他们，给了你再生的希望。感恩嘲笑你的人，激发了你的自尊。

PCB的基本术语

为了描述印制电路的特性和进行相关的技术交流有共同的语言，在国外和国内对PCB的设计、制造、材料、检验等都有一些专用术语和定义。在我国采用最多的术语和定义，是按国际电工委员会标准-IE-60196公报、美国IPC-T-50和国家标准GB2036中的规定，此处不再逐一介绍，在这些标准中，对相同的术语所作的定义是一致的，但是由于科学技术的进步和飞速发展，一些新的材料和工艺技术不断出现，术语也需要不断更新和补充，会出现相关标准中尚未定义的术语，我们应随时跟踪PCB技术发展的新动态，以便更正确地理解这些新术语的含义。

深联线路板厂歌王争霸赛结果揭晓啦

经过了4天的比拼，昨天终于迎来了深联线路板厂的歌王争霸的总决赛之夜，一起来感受下小伙伴们的热情吧！

软硬结合板

软硬结合板是电路板产品中结构最为复杂的，此处所谓的软硬结合板是在制程中融合使用软板材料与硬板材料，以结合胶片进行两种异质基板材料的结合，借由通孔或盲埋孔连成导体层间连通及高密度线路设计需求。软硬结合板的发展历程已超过二十年，早期的应用是在军规产品、航太产品，医疗设备仪器及工业用设备一起等方面，其特点为具有高信赖度，对价格不敏感，市场小价格高，客制化程度高。

PCB厂“深联歌王”争霸赛开始报名啦

每个人心中，都有一个关于音乐的梦想，或强烈，或暗淡，随着时间的推移及变化，坚持的人走下去的人，寥寥无几…

FPC制造技术的发展，对FCCL提出的更高性能要求

随着FPC应用新领域的不断增加，它的产品结构形式、产品功能、产品性能也发生着很大的变化。其变化趋势表现在以下几个方面：（1）FPC在IC基板应用方面，不但是已经广泛的应用在单芯片直接安装的CSP、COF等上，而且FPC还作为挠性基板开始应用在一个封装内有几个IC所组成的SIP中；（2）FPC多层化及刚挠PCB的发展迅速；（3）FPC电路图形的微细化；（4）挠性基板的内藏元件开发成果已问世；（5）适应于无卤化、无铅化的FPC的快速发展；（6）挠性基板的构成，正向着适应于信号高传送速度方面发展等。