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电路板铣切机械和加工种类

在铣切电路板过程中，既是很复杂的外形，如直线、斜线、圆弧、圆都可采用铣加工的工艺方法来完成，同时获得比采用裁剪、冲裁和割据等方法更高的尺寸精度和光滑度的加工表面。通常采用数控铣床或铣切机械装置。并具有下列特点

PCB选择和使用复合基覆铜板时应注意的问题

PCB选择和使用复合基覆铜板时应注意的问题...

"感恩的心，感谢有你”-深联电路板厂

怀着一颗感恩的心，去看待你周围所有的人。感恩伤害你的人，是他们，磨练了你的意志。感恩鼓励你的人，是他们，让你信心十足。感恩授予你知识的人，是他们，照亮了你前进的道路。感恩哺育你的人，是他们，让你丰衣足食。感恩帮助你的人，是他们，给了你再生的希望。感恩嘲笑你的人，激发了你的自尊。

PCB的基本术语

为了描述印制电路的特性和进行相关的技术交流有共同的语言，在国外和国内对PCB的设计、制造、材料、检验等都有一些专用术语和定义。在我国采用最多的术语和定义，是按国际电工委员会标准-IE-60196公报、美国IPC-T-50和国家标准GB2036中的规定，此处不再逐一介绍，在这些标准中，对相同的术语所作的定义是一致的，但是由于科学技术的进步和飞速发展，一些新的材料和工艺技术不断出现，术语也需要不断更新和补充，会出现相关标准中尚未定义的术语，我们应随时跟踪PCB技术发展的新动态，以便更正确地理解这些新术语的含义。

深联线路板厂歌王争霸赛结果揭晓啦

经过了4天的比拼，昨天终于迎来了深联线路板厂的歌王争霸的总决赛之夜，一起来感受下小伙伴们的热情吧！

软硬结合板

软硬结合板是电路板产品中结构最为复杂的，此处所谓的软硬结合板是在制程中融合使用软板材料与硬板材料，以结合胶片进行两种异质基板材料的结合，借由通孔或盲埋孔连成导体层间连通及高密度线路设计需求。软硬结合板的发展历程已超过二十年，早期的应用是在军规产品、航太产品，医疗设备仪器及工业用设备一起等方面，其特点为具有高信赖度，对价格不敏感，市场小价格高，客制化程度高。

PCB厂“深联歌王”争霸赛开始报名啦

每个人心中，都有一个关于音乐的梦想，或强烈，或暗淡，随着时间的推移及变化，坚持的人走下去的人，寥寥无几…

FPC制造技术的发展，对FCCL提出的更高性能要求

随着FPC应用新领域的不断增加，它的产品结构形式、产品功能、产品性能也发生着很大的变化。其变化趋势表现在以下几个方面：（1）FPC在IC基板应用方面，不但是已经广泛的应用在单芯片直接安装的CSP、COF等上，而且FPC还作为挠性基板开始应用在一个封装内有几个IC所组成的SIP中；（2）FPC多层化及刚挠PCB的发展迅速；（3）FPC电路图形的微细化；（4）挠性基板的内藏元件开发成果已问世；（5）适应于无卤化、无铅化的FPC的快速发展；（6）挠性基板的构成，正向着适应于信号高传送速度方面发展等。

软板的设计实务简介

软板是客制化的产品，大量生产前必须要进行先期设计与工具制作。这是一个艰困的工作，会包含制作方法的权宜处理，必须要平衡机械性与电性间的冲突问题、采购与销售的问题与交货成本等需求。 软板设计工程师必须负责的相关项目，包括：产品、组装与品质等方面，必须发展出完整而成本适当的工具、作灶方法与品质需求。他的工作有：决定正确材料、检验方法、品质标准与底片，来生产期待的互连机构，同事整合完整的方案使制造设计、组装设计、测试设计等都能顺利运作。设计需要有良好经验与判断力，同时能够负担整体管理，设计工作范畴不是仅仅进行线路绘制或电脑工作站上的简单作业。 工业上可以接收的规格规范相关资料库，拘束相关软板与其组装规格，这些资讯可以帮助材料及制程控制。设计工程师应该充分应用这些资料，同时选用最宽松的公差与标准以降低对产品表现及品质冲击性。 组装技术类型如：焊接、施压连接、卷曲都深深影响着软板的设计。相对于一般商用产品，比较保守或朝军用发展的设计与组装方法会使成本升高，而一般用途产品则技术取向会朝低成本发展。端子技术会决定材料材料选择与端子补垫设计，补垫设计则会主导产品的设计，因为端子区域

PCB化学沉铜（以甲醛为还原剂）的概述

双面板和多层板的各层间的导电图像的互连都是通过孔金属化技术实现的。孔金属化是指各层导电图像互相绝缘的印制板，在钻孔后用化学镀和电镀方法使绝缘的孔壁上镀上一层导电金属，使之互相连通的工艺过程，双面覆铜箔层压板和多层层压板，钻孔后，孔内壁是不导电的，即各层间的导电图像不是互连的，通过化学镀铜后，在绝缘的孔壁上镀上一层导电的化学镀铜层，然后再用电镀铜的方法加厚铜层，使之达到所要求的厚度（一般要求达到25UM）。由此看来，空金属化是由化学镀铜和电镀铜两种工艺过程实现的。