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软板是客制化的产品，大量生产前必须要进行先期设计与工具制作。这是一个艰困的工作，会包含制作方法的权宜处理，必须要平衡机械性与电性间的冲突问题、采购与销售的问题与交货成本等需求。 软板设计工程师必须负责的相关项目，包括：产品、组装与品质等方面，必须发展出完整而成本适当的工具、作灶方法与品质需求。他的工作有：决定正确材料、检验方法、品质标准与底片，来生产期待的互连机构，同事整合完整的方案使制造设计、组装设计、测试设计等都能顺利运作。设计需要有良好经验与判断力，同时能够负担整体管理，设计工作范畴不是仅仅进行线路绘制或电脑工作站上的简单作业。 工业上可以接收的规格规范相关资料库，拘束相关软板与其组装规格，这些资讯可以帮助材料及制程控制。设计工程师应该充分应用这些资料，同时选用最宽松的公差与标准以降低对产品表现及品质冲击性。 组装技术类型如：焊接、施压连接、卷曲都深深影响着软板的设计。相对于一般商用产品，比较保守或朝军用发展的设计与组装方法会使成本升高，而一般用途产品则技术取向会朝低成本发展。端子技术会决定材料材料选择与端子补垫设计，补垫设计则会主导产品的设计，因为端子区域
双面板和多层板的各层间的导电图像的互连都是通过孔金属化技术实现的。孔金属化是指各层导电图像互相绝缘的印制板，在钻孔后用化学镀和电镀方法使绝缘的孔壁上镀上一层导电金属，使之互相连通的工艺过程，双面覆铜箔层压板和多层层压板，钻孔后，孔内壁是不导电的，即各层间的导电图像不是互连的，通过化学镀铜后，在绝缘的孔壁上镀上一层导电的化学镀铜层，然后再用电镀铜的方法加厚铜层，使之达到所要求的厚度（一般要求达到25UM）。由此看来，空金属化是由化学镀铜和电镀铜两种工艺过程实现的。
电路板有PCB、PFC的单面、双面和多层板等许多种类，不同种类的线路板有各自的特点，具体设计要求都不一样，但是在设计中有一些共同的通用要求，在设计任何类型的电路板时都必须考虑这些通用要求。
当前由于HDI多层板的快速发展，使得PCB基板材料产品形成更多的新特点。
线路板厂持续搜集常态的品质咨询，将有助于改善整体制造的品质水准，同时也可以借由这些讯息进行制程的改善，典型的问题改善参考对策如表2-2所示。
当线路无法以单层线路完成或者其中线路有跨线需要时，增加导体层数以增加线路连接之密集度以连成设计需求，成为必要的手段。双面板为双层导体利用接着剂批附在软性基材上，其间双层导体之连结可透过电镀通孔、焊锡填孔凸块等方式进行层间连通。利用有胶基板材料完成之双面板
当软板以小片形式贴附到切行补强板上时，可以明显改善大量生产的效果，这种程序被称为片状处理。经过补强的软板可以用类似硬板的方式操作，可以送入自动插件与结合设备并以片状的方式进行测试，之后分开称为个别的线路产品。
雷迪森and乡亲们，第一届深联新设备选美大赛正式开始，在我们还沉浸在祖国母亲的节日无法自拔时，深联电路的新设备已悄然上线，深联电路14年来，专注PCB研发制造，领跑行业科技创新，在CPCA百强线路板企业中排名28位，已发展成为中国领先的PCB制造企业，为通讯、新能源、安防、工控、医疗、汽车等领域的全球客户提供PCB、HDI、软硬结合板、FPC和FPCBA的一站式专业服务
两年一届的德国慕尼黑电子展又如期而至，2016年11月8日-11日，展会地点设在新慕尼黑展览中心，深联展位号：C4.244，届时欢迎您的光临。
实拍赣州深联PCB生产全流程...
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