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FPC用铜箔材料结论与展望

因应电路板之急遽发展，铜箔今后扮演之角色势必更加重要。从生产设备、通信设施、事物设备、交通系统、家庭内需，均逐步导向电子化，诸如电脑超速化及一般泛用电器产品需求，电路板仍然有大幅成长空间，尤其是使用于可携式资通讯产品的FPC，在手机及平面显示器等产业的带动下，其市场成长空间将更甚于硬板。特别是取代电路板的技术，目前为止尚无具体成果，可预期在未来电路板产业仍有大幅发展与成长空间。

软板与软性电子

软板与软性电子 近来软性电子成为科技界热门的话题，似乎已被认定是继半导体与显示器后成为下一波新兴产业技术，国内外讨论与研究议题持续不断，与前几年的奈米技术盛况相较有过之而无不及。软板技术前些年因资通讯产品行动化之潮流也是风光一时，其魅力至今仍然在产业界为一热门话题，投入软板产业者前仆后继。因软性电子强调可挠与轻量薄型的特色与软板所诉求之产品特性相同，是否二者间存在着一定的相关性？ 软性电子的发展起因之一来自于高龄化社会的来临，居家及远距照需求殷切，强调个人式个性生活的时代到来，生活讲求便利，资讯与通讯行动及整合化，最后加上永续家园的理念逐渐形成，对于追求方便与自然的观念已成潮流，于是结合半导体电子与显示科技的整合型技术酝酿而生。过去我国在以上二级技术投入相当的心力，并已经营出一定之规模。再加上成就过去国家经建成绩的传统化工与塑胶高分子材料产业已完全成熟，将此二者技术结合，如以技术观点来言明软性电子在国内发展其实已经建立完备的基础，这是以高分子材料可挠曲性，搭配上半导体与显示技术将整体应用更扩大的整合型技术。软性电子在其本质上有所谓F4特性，即Flexible to Use-符合

线路板直接电镀工艺分析

多层板孔的导通化，钻孔后首先要进行除钻污处理，即将钻孔后内层铜表面上的树脂除去。典型的除钻污工艺包括树脂膨胀、碱性高锰酸钾溶液处理、中和等工艺方法除去板上的残留高锰酸钾。 树脂膨胀处理包括电路板在提高温度的条件下，使用合适的膨胀剂。膨胀剂可以包括含有碱金属氢氧化物水溶液和乙二醇或其他溶剂，或使用非水溶剂的膨胀剂。

赣州深联FPC厂荣获帝晶光电“2016年度最佳质量奖“

3月22日，深圳市帝晶光电科技有限公司于3月22日在深圳福永宝丽来国际大酒店举办了“聚立突破，共赢未来----帝晶光电2016年度供应商大会”。赣州深联FPC厂荣获帝晶光电“2016年度最佳质量供应商”。

多层板之半固化片概述

半固化片是由树脂和增强材料所构成的一种片状材料。增强材料可分为玻璃布、纸基和其他复合材料等几种类型。目前，多层线路板制造所使用之半固化片，大多是选用玻璃布作为增强材料。所以，我们下面主要是讨论玻璃布增强型的半固化片。

恭贺赣州深联电路板厂获评“2016年度主攻工业成长型企业奖”

3月14日，赣州市对主攻工业先进单位进行了通报表彰。赣州市深联电路有限公司获评“2016年度主攻工业成长型企业奖”。

线路板厂2017上海慕尼黑电子展正式拉开帷幕！

雷迪森，杰特们，期盼已久的2017上海慕尼黑电子展就在今天，正式拉开帷幕！为了参加此次展览，深联电路板厂积极备战，早早的带着我们“武器”来到展会现场...

PCB电镀工艺技术

现代电路板的表面处理技术是在传统的镀覆技术的基础上，应用材料学、机械学、电子学、物理学、流体力学、电化学以及纳米材料学等科学原理、方法及其最新成就综合发展起来的新型镀覆技术。它研究固体材料表面。界面特征、性能、改性工艺过程和方法。从赋予某些新性能。如高导电性能、高抗热性能、抗高温氧化、耐磨性、反光、吸热、导磁、屏蔽等等多种表面特殊功能的目的。

深联HDI厂与你相约2017上海慕尼黑电子展

一年一度的慕尼黑上海电子展(electronicaChina)将于2017年3月14-16日在上海新国际博览中心举办。

FPC之三层型挠性覆铜板组成结构

70年代初美国PCB业首先将挠性印制电路板（FPC）实现工业化，从此在世界PCB业中又创造出一大类PCB产品。它所用的基板材料-挠性覆铜板也随着应运而生。传统的FCCL是由金属导体箔（作为导电体）、薄膜（作为绝缘基膜）、胶粘剂（在三层FPC中作为薄膜与金属导体箔之间的粘接材料）三类不同材料、不同功能层所复合而成的。因此又称这种结构为FCCL为“三层型挠性覆铜板”。