型     号：GHS08K03404A0
层     数：8层一阶 
板     厚：1.2mm 
尺     寸：130.00mm*108.17mm
板     材：FR4 
线宽线距：0.075mm
最小孔径：0.10mm 
表面处理：沉金+OSP 
产品用途：娱乐中控模块

[See]

http://www.slpcb.cn/PCBProductdetails-504.html

型     号：GHS10C03890B0
层     数：10层二阶 
板     厚：1.0mm
尺     寸：158*120.89mm
板     材：FR4 EM825 台光
板面铜厚：≥35um
孔内铜厚：20um
线宽线距：0.075mm
最小孔径：0.1mm 
表面处理：沉金≥1u"
产品用途：汽车行驶记录仪

[See]

http://www.slpcb.cn/PCBProductdetails-505.html

型     号：GHM08C03061A0 
层     数：8层三阶 
板     厚：2.0mm
尺     寸：261*180.98mm
板     材：FR4 EM825 台光
板面铜厚：≥35um
孔内铜厚：20um
线宽线距：0.075mm
最小孔径：0.1mm 
表面处理：沉金≥2u"
间     距：P0.9 
产品用途：小间距LED

[See]

http://www.slpcb.cn/PCBProductdetails-509.html

型     号：GHM10C01309A
层     数：10层二阶 
板     厚：1.6mm
尺     寸：168*128.89mm
板     材：FR4 EM825 台光
板面铜厚：≥35um
孔内铜厚：20um
线宽线距：0.075mm
最小孔径：0.1mm 
表面处理：无铅喷锡
产品用途：工控

[See]

http://www.slpcb.cn/PCBProductdetails-506.html

型     号：GHM08C02008A0
层     数：10层三阶 
板     厚：1.6mm
尺     寸：141*110.88mm
板     材：FR4 EM825 台光
板面铜厚：≥35um
孔内铜厚：20um
线宽线距：0.1mm
最小孔径：0.1mm 
表面处理：沉金≥1u"
产品用途：POS机主板

[See]

http://www.slpcb.cn/PCBProductdetails-507.html

型     号：GHM10C01015C0
层     数：10层一阶 
板     厚：1.2mm
尺     寸：121*100.88mm 
板     材：FR4 EM825 台光
板面铜厚：≥35um
孔内铜厚：20um
线宽线距：0.1mm
最小孔径：0.1mm 
表面处理：沉金≥1u"
产品用途：安防楼宇监控

[See]

http://www.slpcb.cn/PCBProductdetails-508.html

型     号：S10C31828
层     数：10层一阶 
板     厚：1.6mm
尺     寸：161*94.88mm 
板     材：FR4 IT180A 联茂
板面铜厚：≥35um
孔内铜厚：20um
线宽线距：0.05mm
最小孔径：0.1mm 
表面处理：沉金≥1u"
产品用途：汽车GPS

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http://www.slpcb.cn/PCBProductdetails-526.html

[技术支持]5G 时代，HDI 面临哪些关键挑战与发展机遇？[ 05-29-2025 08:33 ]

5G 技术的飞速发展，以前所未有的速度重塑着整个通信行业。作为电子制造领域的核心技术，高密度互连（HDI）技术也随之被推向变革的前沿。在这一浪潮中，HDI 既面临着诸多挑战，也迎来了难得的发展机遇。

http://www.slpcb.cn/SlpcbNewsDetails-2193.html

[技术支持]行业竞争加剧，HDI 板的未来发展方向将指向何方？[ 05-12-2025 10:43 ]

在电子设备持续向小型化、高性能化演进的当下，高密度互连（HDI）板凭借其卓越的线路布局能力与信号传输特性，成为电子制造业的中流砥柱。从智能手机、平板电脑等消费电子产品，到汽车电子、通信基站等高端领域，HDI 板的身影无处不在。然而，随着行业竞争的日趋白热化，HDI 板的未来发展之路充满了不确定性，其发展方向备受关注。

http://www.slpcb.cn/SlpcbNewsDetails-2175.html

[技术支持]HDI 技术未来将如何与人工智能硬件深度融合？[ 04-27-2025 10:57 ]

在当今科技飞速发展的时代，人工智能（AI）已成为推动各行业变革的核心力量，而硬件则是支撑 AI 运行的基石。与此同时，高密度互连（HDI）技术凭借其独特优势，在电子领域大放异彩。那么，HDI 技术未来将如何与人工智能硬件深度融合，为 AI 发展注入新动能呢？

http://www.slpcb.cn/SlpcbNewsDetails-2164.html

[技术支持]揭秘！HDI 板怎样为 5G 通信筑牢硬件根基？[ 04-10-2025 11:03 ]

在 5G 通信技术迅猛发展的当下，其背后离不开众多硬件技术的强力支撑，而 HDI（高密度互连）板在其中扮演着极为关键的角色，为 5G 通信筑牢了坚实的硬件根基。

http://www.slpcb.cn/SlpcbNewsDetails-2157.html

[技术支持]知识科普:什么是高密度互连（HDI）?[ 03-27-2025 11:10 ]

高密度互连（HDI）印刷电路板通过提升电路密度和微型化能力，推动了电子行业的革新。高密度互连（HDI）PCB是传统PCB的升级版。它们能够在更小的空间内集成更多的功能，使智能手机和笔记本电脑等设备更加高效和紧凑。本文将深入解析HDI PCB技术基础，突出其核心优势，并探讨HDI板设计中的挑战与关键考量。

http://www.slpcb.cn/SlpcbNewsDetails-2141.html