[技术支持]本文带你深入探索高密度互连HDI电路板生产加工的五大关键要求[ 09-10-2024 08:59 ]

HDI厂讲在现代电子设备小型化、多功能化的趋势下，高密度互连（High Density Interconnect, HDI）PCB电路板成为了实现这一目标的重要技术。HDI PCB通过更细小的线宽和间距、更多的层数以及微盲孔和埋盲孔技术，实现了在有限空间内高度集成电子元件的目的。然而，要成功生产出高质量的HDI PCB，需严格遵循以下五大生产加工要求：

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[技术支持]5G 线路板工艺的挑战主要在哪些方面？[ 09-05-2024 09:16 ]

5G线路板讲通信技术的快速发展对PCB（印制电路板）工艺带来了多方面的挑战。这些挑战主要体现在技术要求、设计复杂度、材料选择、生产工艺以及成本控制等多个维度。以下是对这些挑战的详细分析：

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[技术支持]PCB厂PCB“塞孔”？为什么要塞孔？如何实现的？[ 09-03-2024 09:15 ]

PCB厂讲导通孔起线路互相连结导通的作用，电子行业的发展，同时也促进PCB的发展，也对印制板制作工艺和表面贴装技术提出更高要求。Via hole塞孔工艺应运而生，同时应满足下列要求：

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[技术支持]本文教你一些PCB抄板的方法[ 09-02-2024 09:31 ]

PCB厂讲PCB抄板的技术实现过程简单来说，就是先将要抄板的电路板进行扫描，记录详细的元器件位置，然后将元器件拆下来做成物料清单（BOM）并安排物料采购，空板则扫描成图片经抄板软件处理还原成pcb板图文件，然后再将PCB文件送制版厂制板，板子制成后将采购到的元器件焊接到制成的PCB板上，然后经过电路板测试和调试即可。 01PCB抄板的具体步骤

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[技术支持]一文读懂PCB软硬结合板！[ 08-31-2024 10:11 ]

刚性电路板是柔性电路板和软硬结合板变体的基础,以响应行业和市场需求。柔性电路板为PCB制造引入了多功能性,而软硬结合则将两者结合在一起以提高性能。在本文中详细了解这些电路板类型、它们的优点、缺点和应用。

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