全球为了巩固未来高科技产业的地位，半导体成为各国首要发展的目标。继日本大动作宣示，将「复兴本土半导体产业」后，据电池FPC小编了解，印度也加入打造芯片工厂的行列，即将推出规模达数十亿美元的投资蓝图，以及生产补贴计划（PLI），正积极联系台积电（TSMC）、英特尔（Intel）以及联电（UMC）等国际半导体厂商。

  印度政府将通过称产相关的奖励措施（PLI）、电子元件和半导体制造促进计划（SPECS），两大项目来吸引国际厂商前来设厂。
那些计划中，提供某些零组件的关税减免、资本和财政的相关福利。而主导的印度高层，包含印度电信部长Ashwini Vaishnaw、首席科学顾问ＫVijayRaghavan、政府智库Niti Aayog成员VK Saraswat、以及来自产业界和学界的代表。
目前印度官员们正积极联系，英特尔、台积电（TSMC）、英特尔、富士通、AMD、联电等多家全球知名半导体制造商。报导称，虽然印度在芯片设计（IC设计）实力雄厚，但是于制造领域相当不足，主要的障碍就是打造一座晶圆工厂动辄100亿美元的巨额投资，让印方迟迟无法动土开工。

  不过，据电池FPC小编了解，由于印度在电子产品制造、汽车、国防、航空，以及下一世代的产业，对半导体芯片的需求与日俱增。目前，据统计该国进口半导体有近240亿美元（新台币6720亿元）的需求，到2025年将直逼1000亿美元（新台币2.8兆元）。
  台经院产经数据库总监刘佩真强调，近期疫情、美中科技战、地缘政治变动，使得国际半导体市场进入到合纵连横的新阶段。以印度而言，基础或成熟的电子产品或零组件，是其发展的主力。
  据电池FPC小编了解，美中贸易战后，印度接收由中国大陆撤出的产能，再加上美国强化印太战略期望未来印度也能在半导体供应链中扮演一定的角色，都加强了印度打造本土晶圆厂的想法。
  丰田（Toyota）于昨（3）日发布消息指出，10月在中国大陆新车销量比去年同期下降19.2%至14.2万辆，已经是连续3个月衰退。另一汽车巨头本田（Honda）也称，10月在中国大陆销量亦下滑17.9％至14.8万辆，是连续6个月负成长，两家汽车仍持续受到芯片荒影响。