软板SMT贴片无铅工艺在选择无铅元器件时要注意哪些问题呢？下面，就让我们一起来了解一下：
1、必须考虑元件的耐热性问题
由于无铅焊料的熔点较高，软板smt无铅焊接工艺的一个特点是焊接温度高，这就带来了元器件的耐热问题。因此，软板贴片无铅制程在评估元器件供应商时，不仅要评估其是否使用了有毒有害物质，还需要对元器件的耐热性能进行评估。不同的元器件，其耐热模式是不一样的，有的耐冲击不耐高温，有的耐高温不耐冲击；元器件的耐温曲线并不等于焊接温度曲线，稍有不镇，就可能损伤某个元件。
2、必须考虑焊料和元器件表面镀层材料的相容性
无铅焊接中，元器件焊端镀层材料的种类是最多、最复杂的。无铅元器件焊端表面镀层的种类有纯Sn、Ni-Au、Ni-Pd-Au、Sn-Ag-Cu、Sn-cu、Sn-Bi等合金层不同的焊料合金；它们的界面反应速度不一样，生成的钎缝组织不一样，可靠性也不一样。由于电子元器件的品种非常多，元件焊端的镀层很复杂，因此可能存在某些元件焊端与焊料的失配现象，造成可靠性问题。