新变化1：车用PCB产品结构高端化

  车载娱乐、新能源车、毫米波雷达将拉动HDI、厚铜板及FPC、高频板占比提升。2018年，HDI板、厚铜板、射频板、柔性/刚柔板占比分别为7.5%、4.9%、 4.8%、12%。2020 年占比已分别提升至 11.5%、6.5%、7.0%、15%，合计占比 已从 29.2%快速提升至 40%。未来，随着信息和数据传输速度的增加，HDI和柔性/刚柔结合产品有望在车载娱乐系统中进一步渗透；毫米波雷达采用高频材料， 对高频PCB的需求将继续提升；新能源汽车对高电流、高电压的需求提升，厚铜板产品以及FPC产品需求将随新能源车的渗透而提升。

新变化2：更紧密的绑定，更重要的客户资源

  汽车PCB客户认证门槛较高、订单周期长。汽车对可靠性的高要求，其准入门槛成为先进入者的一道壁垒，认证周期一般为2-3年，厂商一般不会轻易更换PCB厂供应商，订单周期长达 5 年以上。已经在汽车大客户实现量产出货或者通过认 证的企业有着明显的竞争优势。

  汽车电子系统安全性要求提高，PCB厂商和下游客户绑定更加紧密。电控及ADAS领域中，电子系统之间关乎行车安全，电子系统性能及稳定性凸显，汽 车电子一体化程度提高。而 PCB 板作为定制产品，需要在早期参与整车厂商的 设计过程，绑定更加紧密。

  汽车PCB大客户小订单的业态将发展向大客户大订单。过去，汽车PCB板价值量极为分散，并且车载媒体用板多为后装市场，以FPC为例，应用于车上十几个部位，每部分价值量都不大。即使打入大客户，也难以形成良好的规模效 应。电动化新增的电控系统有单领域PCB用量极大，稳定性要求高的特点，进入大客户供应链意味着有可以迅速放量的产品，即大客户意味着大订单。此外我们认为，软件优先可能导致汽车型号的减少，更多是软件层面通过OTA方式的更新，硬件产品规模效应将更加明显。

新战略：绑定大客户的技术驱动

  未来技术驱动将优于成本驱动。我们认为PCB厂驱动力分为两类，一种 是绑定大客户的技术驱动型，与大客户的产品销量紧密相关；另一种是成本驱动 型，下游客户分散，主要靠成本控制实现内生增长。我们认为随着PCB进入汽 车研发流程的提前，整车厂商趋向于减少供应商数量，特别是电控系统PCB供应商。成本驱动型公司或将难以进入汽车厂商核心供应链，无法享受电控PCB这一最大增量市场。

大客户战略：规模效应和示范效应。

1、大客户大产品化背景下，进入大客 户意味着产品的放量增长，在电控系统单类产品价值量大的情况下尤为如此。PCB 作为定制化量产产品，规模效应明显，有利于增强盈利能力；

2、软件定义 汽车会带来硬件趋同，预计各汽车厂商将减少在硬件层面的个性化，更多追求供 应商的供应能力和产品的性能及稳定性。进入大客户能在业界树立良好的口碑， 从而更有利于客户的拓展。

综上，我们认为在汽车PCB新业态下，价格优势将不再是PCB厂商的核心优势，客户绑定的深度和广度、产品技术水平、稳定供货能力才是未来汽车PCB厂商的核心竞争优势。