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工控HDI PCB
型 号：GHM10C01309A
层 数：10层二阶
板 厚：1.6mm
尺 寸：168*128.89mm
板 材：FR4 EM825 台光
板面铜厚：≥35um
孔内铜厚：20um
线宽线距：0.075mm
最小孔径：0.1mm
表面处理：无铅喷锡
产品用途：工控
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汽车行驶控制 PCB
型 号：M02C23267
层 数：2层
板 厚：2.0mm
尺 寸：111*84.84mm
板 材：FR4 IT180A 联茂
板面铜厚：≥56um
孔内铜厚：25um
线宽线距：0.20mm
最小孔径：0.45mm
表面处理：沉金≥1u"
产品用途：汽车行驶控制
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智能手表软硬结合板PCB
型 号：S04C24336
层 数：4层
板 厚：0.4mm
尺 寸：115.0*91.0mm
板 材：FR4+PI+NFPP
板面铜厚：≥35um
孔内铜厚：20um
线宽线距：0.075mm
最小孔径：0.2mm
表面处理：沉金≥1u"
产品用途：智能手环
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POS机HDI PCB
型 号：GHM08C02008A0
层 数：10层三阶
板 厚：1.6mm
尺 寸：141*110.88mm
板 材：FR4 EM825 台光
板面铜厚：≥35um
孔内铜厚：20um
线宽线距：0.1mm
最小孔径：0.1mm
表面处理：沉金≥1u"
产品用途：POS机主板
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路灯铝基板PCB
型 号：M02C02679
层 数：2层
板 厚：1.0mm
尺 寸：235mm*92mm
板 材：铝基+FR4 导热系数2.0w/mk
板面铜厚：≥45um
孔内铜厚：25um
线宽线距：0.22mm
最小孔径：0.4mm
表面处理：沉金≥1u"
产品用途：汽车LED灯
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医疗设备软硬结合板PCB
型 号：M06C02474
层 数：6层
板 厚：1.5mm
尺 寸：259*142mm
板 材：FR4+PI+NFPP
板面铜厚：≥35um
孔内铜厚：20um
线宽线距：0.1mm
最小孔径：0.1mm
表面处理：沉金≥1u"
产品用途：医疗设备
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医疗设备FPC
型 号：RS02C00270A
层 数：2层
板 厚：0.2mm
尺 寸：78*59.64mm
板 材：双面无胶电解铜箔
板面铜厚：25um
孔内铜厚：12um
线宽线距：0.12mm
最小孔径：0.2mm
表面处理：沉金≥2u"
产品用途：医疗设备控制器软板
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通讯高多层PCB
型 号：M40C23268
层 数：40层
板 厚：3.0mm
尺 寸：158*83.21mm
板 材：FR4 TG170 台耀
板面铜厚：4OZ
孔内铜厚：25um
线宽线距：0.30mm
最小孔径：0.4mm
表面处理：沉金≥1u"
产品用途：通讯电源