4000-169-679
18年专注PCB研发制造行业科技创新领跑者
首页 > 产品中心
-
工业设备FPC
型 号：RM02C00143A
层 数：2层
板 厚：0.14mm
尺 寸：86*57.69mm
板 材：双面无胶压延铜箔
板面铜厚：20um
孔内铜厚：9um
线宽线距：0.075mm
最小孔径：0.2mm
表面处理：沉金≥1u"
产品用途：工控测绘仪软板
-
电源厚铜板PCB
型 号：M18C09478
层 数：18层
板 厚：4.0mm
尺 寸：30.98*25.2mm
板 材：FR4 EM827 台光
板面铜厚：40Z
孔内铜厚：70um
线宽线距：0.3mm
最小孔径：0.4mm
表面处理：沉金≥2u"
产品用途：平板电源
-
大功率电源铜基板PCB
型 号：M01C02479
层 数：1层
板 厚：2.0mm
尺 寸：209*148mm
板 材：铜基
板面铜厚：≥70um
孔内铜厚：25um
线宽线距：0.22mm
最小孔径：0.4mm
表面处理：沉金≥1u"
产品用途：电源
-
电源铝基板PCB
型 号：M02C13761
层 数：2层
板 厚：1.7mm
尺 寸：67.8*19.3mm
板 材：铝基+FR4 导热系数2.0w/mk
板面铜厚：≥45um
孔内铜厚：25um
线宽线距：0.25mm
最小孔径：0.3mm
表面处理：沉金≥1u"
产品用途：电源LED灯板
-
汽车照明铝基板PCB
型 号：M01C13741
层 数：1层
板 厚：1.0mm
尺 寸：300*300mm
板 材：铝基+FR4 导热系数2.0w/mk
板面铜厚：≥45um
孔内铜厚：0um
线宽线距：0.25mm
最小孔径：0.3mm
表面处理：沉金≥1u"
产品用途：照明铝基板
-
通讯混压材料 PCB
型 号：M04C33269
层 数：4层
板 厚：1.6mm
尺 寸：118*57.5mm
板 材：PTFE+FR4
板面铜厚：56um
孔内铜厚：25um
线宽线距：0.20mm
最小孔径：0.25mm
表面处理：沉金≥1u"
产品用途：通讯
-
通讯塔放板PCB
型 号：M02S02629
层 数：2层
板 厚：0.68mm
尺 寸：249.8*146.3mm
板 材：Rogers（R04350B)
板面铜厚：≥45um
孔内铜厚：25um
线宽线距：0.38mm
最小孔径：0.3mm
表面处理：沉银5~12u"
产品用途：通讯塔放PCB
-
LED彩屏HDI PCB
型 号：GHM08C03061A0
层 数：8层三阶
板 厚：2.0mm
尺 寸：261*180.98mm
板 材：FR4 EM825 台光
板面铜厚：≥35um
孔内铜厚：20um
线宽线距：0.075mm
最小孔径：0.1mm
表面处理：沉金≥2u"
间 距：P0.9
产品用途：小间距LED