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贵司选择PCB板材应该考虑哪些因素？应该如何选择呢？

深联选择PCB板材料时应考虑的因素：（1)应适当选择玻璃化转变温度(Tg)较高的基材，Tg应高于电路工作温度。(2)要求热膨胀系数(CTE)低。由于X、Y和厚度方向的热膨胀系数不一致，容易造成PCB板变形，严重时会造成金属化孔断裂和损坏元件。(3)要求耐热性高。一般要求PCB板能有250℃／50S的耐热性。(4)要求平整度好。SMT的PCB板翘曲度要求<0.0075mm／mm。(5)电气性能方面，高频电路时要求选择介电常数高、介质损耗小的材料。绝缘电阻，耐电压强度，抗电弧性能都要满足产品要求。—般的电子产品采用FR4环氧玻璃纤维基板，对于使用环境温度较高或挠性PCB板采用聚酰亚胺玻璃纤维基板，对于高频PCB板则需要采用聚四氟乙烯玻璃纤维基板；对于散热要求高的电子产品应采用金属基板。

贵司的软硬结合板有什么优点？

深联软硬结合板同时具备FPC的特性与PCB的特性，因此，它可以用于一些有特殊要求的产品之中，既有一定的挠性区域，也有一定的刚性区域，对节省产品内部空间，减少成品体积，提高产品性能有很大的帮助。

何谓PCB印刷线路板

PCB印刷电路板的称谓是来自于英文的PCB（Printed Circuit Board）,另外也有人以PWB（Printed Wiring Board）称之，顾名思义就是以印刷技术制作的电路产品。印刷电路板的基本构造是以绝缘材料辅以导线所形成的结构性元件。成品上可安装积体电路、电晶体、二极体、被动元件（如电阻、电容、连接器等）及其他各种各样的电子零件。借着电路板导线连通，可以形成电子讯号连结及应有的机能。

FPC制作生产工艺流程

单面软板制程:开料→ 钻孔→贴干膜 → 对位→曝光→ 显影 →蚀刻 → 脱膜→ 表面处理 → 贴覆盖膜 → 压制 → 固化→表面处理→沉镍金→ 印字符→ 剪切→ 电测 → 冲切→ 终检→包装 → 出货 双面软板制程:开料→ 钻孔→ PTH → 电镀→ 前处理→ 贴干膜 → 对位→曝光→ 显影 → 图形电镀 → 脱膜 → 前处理→ 贴干膜 →对位曝光→ 显影 →蚀刻 → 脱膜→ 表面处理 → 贴覆盖膜 → 压制 → 固化→ 沉镍金→ 印字符→ 剪切→ 电测 → 冲切→ 终检→包装 → 出货