两图告诉你PCB可不是低端产业!
下面是 PCB 制作的核心流程,总共大概有三十个细分步骤。
(光是这复杂的流程,就碾压所有低端产业的简单生产模式,)
然后我们再来看下,PCB的技术路线的演化史:
总结下来是这样四个方向:
1.IC集成度提高和组装技术进步推动PCB高密度化发展:线宽/间隔、导通孔、导线(体)变小,最后向无导线的内埋式发展。
2.信号的高频化传输推动PCB的高频高速化发展:选用高频高速CCL,降低介电常数、介质损耗因数,提高热稳定性、可靠性。
3.高导热化的PCB:采用导热性介质基板、金属芯、金属基和导热的介质使PCB处在正常温度范围或较低的温度内。
4.PCB高温化、减小焊接点面积、增加焊接点数量,影响PCB可靠性,导致向内埋式发展。
各位朋友看了这个七个时代的演变,从简单的单双面板再到光电板,是否已觉PCB行业瞬间变得高大上?
而自从埋入式电路板出现之后,电路板的制作就越来越像芯片的制作了:无菌、高精密度、曝光蚀刻等步骤繁复(当然工艺上的差距还是有的),之于光电板这种行业铁王座一样的存在,目前连所需的基础波导材料也还十分稀缺。
现在,你还会认为PCB行业是低端行业吗?
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