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FPC最终金属表面处理

文章来源:2011软性电路板技术简介作者: 上手机阅读
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人气:4868发布日期 :2016-08-30 18:16【

         铜是一种活性金属,必须要在裸露端以特定材料来处理,才能在经过储存后仍能保持可焊接性或允许进行压合贴附。FPC厂家提供的一般可选择处理,如表所示。

     

处理方法

处理厚度

信赖度

焊锡电镀

0.25-1.00 mil

普通

碳粉油墨

0.4-0.8 mil

中低

有机保焊膜

单层

中低

焊锡表面涂布碳粉油墨

依据规格

中高

沉金

0.1-0.5 micron

中高

镀镍

1-4 micron

银面涂布厚膜碳粉油墨

每层0.4-0.8 mil

普通

 

 

         金被用在电路板边缘的连接器处理,偶尔也会出现在高信赖的FPC设计上。这种处理一般是靠电镀技术,时常会在底部处理一层底层,这种状态下意味着导体线路仍然保有互连机制在进行导电功能。

         在贴附保护膜(或覆盖涂装)后进行电镀是不错的选择,因为这表示保护膜开口与电镀处理可以保证对齐完整,应该不会有暴露的导体面,也不会有黏着剂在电镀面上。要执行保护膜贴附后的电镀,导电线必须要在设计中保留下来,不论是延伸到切形位置的外部在成形时切割掉,或者也可以利用后蚀刻、成品冲压机械加工去除等方式处理,无电锡镀可以在端子没有保留导电线的状态下进行暴露端子区电镀。

         焊锡涂装或者表面进行锡处理,可以提供优异的软板端子整体保护。它可以搭配后续(焊接)组装技术,同时也被用在许多压力连接器的生产。焊锡是一种普遍的电路板表面处理选择,同时可以简单的被用在软板应用上。除非有不良的处理而出现渗锡问题,才会导致组装焊接时的再融融现象,这当然会破坏保护膜或覆盖涂装的结合性与开口而发生渗锡。

         因此焊锡必须在贴附保护膜制程进行,如果焊锡是要用电镀制作则保留导体是必要考量。热风整平焊锡则是解决方案之一,它被广泛的用在生产低成本、局限性焊锡处理上,但是高温与强制热风处理是必要的程序,因此要用预烘烤来排除湿气,之后暴露在焊锡炉中进行热风平整清除多余焊锡。不过这种软板处理会让软板在处理后略微缩小、扭曲。且会有脱层的风险。不过在已经推动无铅制程后,无铅焊锡操作温度高的问题会让这种制程更难使用。

         有机保焊膜涂装快速普及,因为他们相当容易导入FPC厂,在产品上并不需要导线,且可以提供适当的储存稳定度。可以从各个主要电化学品供应商取得,需要处理的时间则有变化,主要依据期待的储存寿命与槽温而定,在室温到50℃浸泡1-5分钟的做法常有人使用。

         无电锡析镀是另外一个可用的选择,适合用在所有类型FPC上,它容易控制且对线路无损害。当制程中假设衬垫是清洁且不要过度存储,这是一个短期合理可保持焊接性的方法。

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