HDI厂讲在现代电子设备小型化、多功能化的趋势下，高密度互连（High Density Interconnect, HDI）PCB电路板成为了实现这一目标的重要技术。HDI PCB通过更细小的线宽和间距、更多的层数以及微盲孔和埋盲孔技术，实现了在有限空间内高度集成电子元件的目的。然而，要成功生产出高质量的HDI PCB，需严格遵循以下五大生产加工要求：

1. 精密设计与布局

HDI PCB的设计阶段是整个生产流程的基石。设计时需考虑元件布局的优化，以减小信号传输延迟和交叉干扰。设计师需采用先进的CAD软件，精确控制线宽/间距（通常小于0.1mm），并合理规划微盲孔和埋盲孔的位置，确保信号完整性。此外，叠层设计需兼顾电气性能与制造可行性，避免在后续加工中出现工艺难题。

2. 材料选择

HDI PCB对基材的要求极高，通常选用低介电常数（Dk）和低损耗因子（Df）的高性能材料，以减少信号传输的损耗和提高信号速度。此外，材料还需具备良好的热稳定性、耐化学腐蚀性及机械强度，以适应多层压合、钻孔和电镀等加工过程。选择合适的铜箔厚度也是关键，既要满足导电性能要求，又要便于精细线路的制作。