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带你了解六种常见的FPC软板表面处理工艺!

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人气:346发布日期 :2023-12-06 11:53【

直接决定着一个板子的质量与定位的主要因素就是表面处理工艺。软板厂了解到目前常见的表面处理工艺有以下6种:

 


 

1、热风整平

这是最常见的也是最便宜的处理工艺,指在线路板表面涂覆熔融锡铅焊料并用加热压缩空气整平(吹平),使其形成一层既能抗铜氧化又能提供良好的可焊性的涂覆层,热风整平时焊料和铜在结合处形成铜锡金属化合物。

 


优点:较长的存储时间;PCB完成后,铜表面完全的润湿了(焊接前完全覆盖了锡);适合无铅焊接;工艺成熟、成本低、适合目视检查和电测。


缺点:不适合线绑定;因表面平整度问题,在SMT上也有局限;不适合接触开关设计。喷锡时铜会溶解,并且板子经受一次高温。特别厚或薄的板,喷锡有局限,生产操作不方便。

 

2、有机可焊性保护剂(OSP)


FPC厂讲一般流程为:脱脂-->微蚀-->酸洗-->纯水清洗-->有机涂覆-->清洗,过程控制相对其他表明处理工艺较为容易。


优点:制程简单,表面非常平整,适合无铅焊接和SMT。易返工,生产操作方便,适合水平线操作。板子上适合多种处理并存(比如:OSP+ENIG)。成本低,环境友好。百能网隶属于勤基集团,是国内领先的电子产业服务平台,在线提供元器件,传感器 采购、PCB定制、BOM配单、物料选型等电子产业供应链整套解决方案,一站式满足电子产业中小客户全面需求。


缺点:回流焊次数的限制 (多次焊接厚,膜会被破坏,基本上2次没有问题)。不适合压接技术,线绑定。目视检测和电测不方便。SMT时需要N2气保护。SMT返工不适合。存储条件要求高。


3、沉银


优点:制程简单,适合无铅焊接,SMT。表面非常平整、成本低、适合非常精细的线路。


缺点:存储条件要求高,容易污染。焊接强度容易出现问题(微空洞问题)。容易出现电迁移现象以及和阻焊膜下铜出现贾凡尼咬蚀现象。电测也是问题。

 

4、全板镀镍金


优点:较长的存储时间>12个月。适合接触开关设计和金线绑定。适合电测试。


弱点:较高的成本,金比较厚。电镀金手指时需要额外的设计线导电。因金厚度不一直,应用在焊接时,可能因金太厚导致焊点脆化,影响强度。电镀表面均匀性问题。电镀的镍金没有包住线的边。不适合铝线绑定。


5、沉金


一般流程为:脱酸洗清洁-->微蚀-->预浸-->活化-->化学镀镍-->化学浸金;其过程中有6个化学槽,涉及到近百种化学品,过程比较复杂。

 


优点:不易氧化,可长时间存放,表面平整,适合用于焊接细间隙引脚以及焊点较小的元器件。有按键PCB板的首选(如手机板)。可以重复多次过回流焊也不太会降低其可焊性。可以用来作为COB(Chip On Board)打线的基材。


缺点:成本较高,焊接强度较差,因为使用无电镀镍制程,容易有黑盘的问题产生。镍层会随着时间氧化,长期的可靠性是个问题。


6、沉锡

 


优点:适合水平线生产。适合精细线路处理,适合无铅焊接,特别适合压接技术。非常好的平整度,适合SMT。


缺点:柔性电路板厂了解到,需要好的存储条件,最好不要大于6个月,以控制锡须生长。不适合接触开关设计。生产工艺上对阻焊膜工艺要求比较高,不然会导致阻焊膜脱落。多次焊接时,最好N2气保护。电测也是问题。


 

来源:百能网

 

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