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柔性电路板厂讲什么是PCB过孔?PCB过孔有哪些类型?

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人气:258发布日期 :2023-11-10 09:58【

一、PCB过孔是什么意思?

柔性电路板厂讲PCB过孔用于在多层PCB的各层、走线、焊盘等之间建立电气连接。如果用过孔连接多层板可以减小 PCB 的尺寸,可以层堆叠。通过在 PCB 的每一层上放置铜焊盘并在其中钻一个孔来构建过孔。

 

PCB过孔

 

二、PCB过孔组成

筒体——用于填充渗透孔的导电管。

焊盘——将筒体的所有端部连接到其走线。

Antipad——这是一个间隙孔,用于分隔非连接层和筒体。

 

PCB过孔组成

 

三、PCB过孔类型

这里主要介绍5种PCB过孔类型:

1、通孔

2、盲孔

3、埋孔

4、微孔

5、焊盘内通孔

 

PCB过孔类型

 

1、通孔

通孔是 PCB 中最常见的通孔类型。通过在 PCB 上钻一个孔并用导电材料(例如铜)填充来创建的。

 

通孔通常用于将组件连接到PCB的其他层,并且提供结构支撑。通孔是从PCB顶层钻到底层。当你把裸板PCB 对着太阳,太阳光可以透过的就是通孔。

 

通孔及其连接的铜迹线的 3D 视图

 

2、盲孔

盲孔与通孔类似,但是盲孔只有部分穿过PCB,将外层铜层连接到内部,而不会穿过PCB,盲孔非常适合空间有限的多层PCB。

 

盲孔 3D 前视图

 

3、埋孔

埋孔完全隐藏在PCB的各层内部,连接PCB的2个或者多个内部铜层。非常适合空间限制比较高的高密度PCB。

 

埋孔的 3D 前视图

 

4、微通孔 (uVia)

微通孔是非常小的过孔,用于空间有限的高密度 PCB。用于连接PCB的内层,一般来讲最大直径为0.15毫米,最大纵横比为1:1,最大深度为0.25毫米。

 

微孔非常适合高速信号,通常用于手机和其他紧凑型电子产品。

 

普通微孔和堆叠孔的 3D 前视图

 

5、焊盘内通孔

由于高信号速度以及 PCB 元件的厚度和密度,因此才产生了 Via-in-pad 方法。标准过孔结构和VIPPO可以保证信号的布线能力和完整性。

 

焊盘内通孔

 

PCB厂讲焊盘内过孔中的过孔放置在外部安装元件的焊盘中。焊盘内过孔有2个优点:

 

1、信号路径扩展,消除了电感和电容的影响

2、减少了PCB板的尺寸并容纳了小接地的尺寸

 

焊盘内的过孔比较适用于BGA组件。要注意的是使用焊盘内通过需要使用背钻工艺,通过背钻去除在通孔剩余部分的信号回波。

 

四、PCB过孔处理工艺

为了提高PCB组装良率或者热性能,通常会对过孔进行额外的处理。包括:填充、堵塞、覆盖、封盖等。

 

这些额外的工艺可以消除一些组装问题,比如元件焊盘和通孔焊盘之间的短路或者焊料芯吸穿过通孔,适当的处理可以降低故障排除和返工的次数。

 

1、帐篷式过孔

 

帐篷式过孔我的理解就是就是像帐篷一样,中间是空的,上面给封住了。非导电阻焊层覆盖孔末端的两个焊盘,有效密封开口。

 

当制造商使用干膜阻焊层时,帐篷是一种流行的工艺。干膜厚度为 4 密耳,可以有效覆盖大孔,并且不会破裂太多。

 

 

 

2、堵塞过孔

用不导电的环氧树脂膏堵塞一端或两端的过孔,可防止焊接过程中焊料流过或芯吸。为了让环氧树脂有效地堵塞孔,通常过孔的直径限制为最大 20 密耳。制造商经常用阻焊层覆盖堵塞的通孔。

 

 

3、填充过孔

制造商通常使用非导电环氧树脂浆料填充常规或侵入的过孔。这些填充过孔的阻焊层距离焊盘仅几密耳。对于中密度 PCB 来说,这是一个很好的折衷方案,因为阻焊层的存在降低了通孔和相邻焊盘之间焊料桥接的可能性。

 

 

 

4、导电填充过孔

 

很多制造商都会用导电膏填充微过孔,以增强其导电性。这种填充可以是带有铜的环氧树脂,尽管有时也使用纯铜进行填充。

 

导电填充可以将电信号从电路板的一侧有效传输到另一侧,同时还增强其热传递性能。事实上,导电填充也适用于所有其他类型的通孔。

 

五、PCB通过作用

 

1、信号布线

大量PCB 板使用通孔进行信号布线。较厚的板使用埋孔或盲孔,轻板使用微孔。

 

2、电源布线

也可以使用盲孔,但大多数 PCB 板中的通孔都限制使用用于电源和接地网络布线的宽通孔。

 

3、逃逸布线

较大表面贴装(SMT) 的元件大多使用通孔进行逃逸布线。微通孔或盲通孔最常用于逃逸布线,但焊盘内通孔可用于固体封装,例如高引脚数 BGA。

 

4、连接

通孔或盲孔可用于提供与平面的多个连接。例如,一条带有缝合过孔的金属条围绕电路敏感区域,将其与接地层连接起来以提供 EMI 保护。

 

5、热传导

线路板厂讲通孔可用于从组件通过其连接的内部平面层向外传导热。通常,热通孔需要密集的盲孔或通孔,其中这些通孔必须位于这些器件的焊盘中。

 

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