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柔性线路板贴片免清洗工艺控制措施有哪些?

文章来源:作者:何琴 上手机阅读
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人气:142发布日期 :2022-06-13 15:46【

  柔性线路板贴片加工后免清洗是一个系统工程,要尽量避免生产制造过程中造成的人为污染。那么,柔性线路板贴片免清洗工艺控制措施有哪些?

  免清洗工艺,必须确保组装前柔性线路板与元器件满足所要求的清洁标准;确保助焊剂和焊膏符合免清洗的质量要求;在制造过程的每道工序中避免发生污染;必要时采用氮气保护焊接等。

1、采购合格的元器件,不要提前打开密闭包装,组装前检查柔性线路板与元器件的清洁度,并检查是否受潮,必要时进行清洗和干燥处理。

2、印刷焊膏和smt贴片操作时,应避免手直接接触,防止手汗、指纹等污染FPC。

3、波峰焊工艺中,应使用低固含量、弱有机酸类型的助焊剂,并在焊接过程中采用氨气保护。助焊剂使用喷雾式涂履方式,在保证焊接质量的前提下,尽可能降低助焊剂的涂覆量,使助焊剂的焊后残留量达到最低水平。

4、对于一般电子产品中的柔性线路板贴片电路板,可以选用中活性、低残留松香助焊剂。助焊剂的涂覆尽量采用喷雾式和超声雾化式,以控制助焊剂量。

5、定期检测波峰焊锡锅中焊料合金的组分及杂质含量,若不符合要求必须更换。

6、免清洗焊膏印刷模板开口缩小5%,提高印刷精度,避免焊膏印到焊盘以外的地方。

7、一般情况不能使用回收的焊膏。

8、印刷后尽量在4小时内完成再流焊。

9、生产前必须测量实时温度曲线,使其符合工艺要求。

10、手工补焊和返修后应立即将漫流到焊点以外、没有被加热的助焊剂擦洗掉。

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