以下是柔性电路板设计后需要检查的项目
以下是柔性电路板设计后需要检查的项目：
1.光板的DFM审查：光板的生产是否满足柔性电路板制造的技术要求，包括线宽，间距，布线，布局，通孔，标记，波峰焊元件方向等。
2.检查实际元器件和焊盘之间的一致性：购买的实际SMT贴片元器件是否与设计焊盘一致(如果不一致，请用红色标签指示)，以及它们是否满足SMT贴片机的间距要求。
3.生成三维图形：生成三维图形，检查空间元素是否相互干扰，元素布局是否合理，是否有利于散热，是否有利于SMT回流焊吸热等。
4. 柔性电路板贴片生产线优化：优化装料顺序和物料站的位置。将现有的粘贴机输入到软件中，将要粘贴的元器件分配到现有板上，三星有多少种粘贴方式，全球有多少种粘贴方式，有多少个地点以及在哪个站取材料等。这样可以优化SMT芯片加工程序，节省时间。对于多线生产，还可以优化安装元器件的分配。
5.操作指令：自动生成生产线上工人的操作指令。
6.检验规则的修订：检验规则可以修改。例如，元件间距为0.1mm，可根据特定型号，制造商和电路板复杂度设置为0.2mm：线宽为6mi，在高密度设计中可以更改为5mil。
7. 支持松下，富士，环球贴片软件：可以自动生成粘贴软件，节省编程时间。
8. 自动生成钢板优化图形。
9. 自动生成AOI，X射线程序。
10. 检查支持多种软件格式(日本，美国KATENCE，中国PROTEL)。
11. 检查BOM，更正相关错误，例如制造商的拼写错误。 BOM表转换为软件格式。
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