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以下是柔性电路板设计后需要检查的项目

文章来源:作者:何琴 上手机阅读
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人气:139发布日期 :2022-06-11 10:25【

以下是柔性电路板设计后需要检查的项目:

  1.光板的DFM审查:光板的生产是否满足柔性电路板制造的技术要求,包括线宽,间距,布线,布局,通孔,标记,波峰焊元件方向等。

  2.检查实际元器件和焊盘之间的一致性:购买的实际SMT贴片元器件是否与设计焊盘一致(如果不一致,请用红色标签指示),以及它们是否满足SMT贴片机的间距要求。

  3.生成三维图形:生成三维图形,检查空间元素是否相互干扰,元素布局是否合理,是否有利于散热,是否有利于SMT回流焊吸热等。

  4. 柔性电路板贴片生产线优化:优化装料顺序和物料站的位置。将现有的粘贴机输入到软件中,将要粘贴的元器件分配到现有板上,三星有多少种粘贴方式,全球有多少种粘贴方式,有多少个地点以及在哪个站取材料等。这样可以优化SMT芯片加工程序,节省时间。对于多线生产,还可以优化安装元器件的分配。

  5.操作指令:自动生成生产线上工人的操作指令。

  6.检验规则的修订:检验规则可以修改。例如,元件间距为0.1mm,可根据特定型号,制造商和电路板复杂度设置为0.2mm:线宽为6mi,在高密度设计中可以更改为5mil。

  7. 支持松下,富士,环球贴片软件:可以自动生成粘贴软件,节省编程时间。

  8. 自动生成钢板优化图形。

  9. 自动生成AOI,X射线程序。

  10. 检查支持多种软件格式(日本,美国KATENCE,中国PROTEL)。

  11. 检查BOM,更正相关错误,例如制造商的拼写错误。 BOM表转换为软件格式。

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