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三星电机将退场的背后,软硬结合板的市场需求到底如何?

文章来源:作者:何琴 上手机阅读
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人气:471发布日期 :2022-04-16 11:20【

  在5G带动下的万物互联时代,HDI和软硬结合板作为PCB产业中技术迭代相对靠前的两大产物,在近几年的市场需求不断增长。”随着进入该领域的厂商越来越多,竞争加剧导致低价策略横行,头部厂商的利润空间也不断被压缩,盈利能力下降之时,巨头厂商被迫离场。“业内人士表示。

  与之相对的是,消费电子的种类越来越多元化,细分应用领域的需求不断增长,国内PCB厂商在布局中也看到机遇。

巨头离场

  据悉,三星电机软硬结合板主要用于关系企业三星显示器(Samsung Display)生产的 OLED 面板,这些 OLED 面板获得三星电子、苹果、中国智慧手机业者采用。

  然而,RFPCB 每年为三星电机带来约 3.62 亿美元营收,但由于获利下滑,三星电机萌生退意。

  据了解,韩系品牌对软硬结合板的需求较高,带动韩系PCB厂如三星电机、BH Flex等在软硬结合板领域的投入相对集中和靠前,但也主要服务于自家品牌的需求。

  但近年来,软硬结合板在非韩系厂商的需求也开始增长,且台系和中系厂商的供应体系逐步完善,产能逐步扩展,逐步从电池模块、手机镜头模块等延伸到汽车电子ADAS镜头模块及其他零组件模块等领域,韩系厂商想要获得非韩订单,实则不易。

  与此同时,价格战也是影响要素之一。“RFPCB是三星电机PCB业务中的三大板块之一, “有市场的地方就有竞争,有竞争的地方就有杀伤性。”在巨头离场之时,国内厂商则看到了更多机会,在市场需求之下,近年来入局或扩产的厂商也不少。

争相入局

  FPC与PCB的诞生与发展,催生了软硬结合板这一同时具备FPC和PCB特性的线路板。

  2019年底,苹果高阶款AirPods Pro 产品由软硬结合板改采SiP加软板方案,将软硬结合板在市占率最高的TWS产品中逐渐失去舞台。

  而今,在苹果的技术路线不断升级,逐步弃用软硬结合板之时,国内PCB市场则在镜头模块、TWS耳机、可穿戴设备、汽车电子等领域的应用带动下,不断加深软硬结合板的渗透率。

  诚然,苹果作为智能手机行业的风向标,技术的革新换代相对走在前列。而受惠手机多镜头模块需求,软硬结合板成为近几年年成长动能最强劲的技术之一,随着细分应用领域的逐步拓展,也吸引了部分台中小厂商及大陆厂商的布局。

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