深联电路汽车软硬结合板厂Nepcon Japan 电子展完美落幕,明年再会~
2022年1月19日-21日,为期3天的Nepcon Japan电子展在日本东京有明国际展览中心如期召开~
作为“电子封装&制造"的综合展会,自1972年举办至今,日本电子展NEPCON JAPAN随着日本电子行业的发展也在不断的成长壮大。
在2000年,日本电子展会增设了IC封装技术、印制电路板以及电子元件的展览部分,进—步提高了展会的价值,使之成为“电子研发、设计以及制造等领域的国际性综合展览会"。
今年深联电路汽车软硬结合板厂依旧“盛装出席”了此次展会
展会现场人头攒动,热闹非凡
我们专业的销售团队
带着我们高大上的产品
在展厅给客户讲解
2002年深联线路成立,2006年更名为深联电路,在广东深圳及江西赣州设两个制造基地,员工总人数4000人,自2004年起销售额每年保持15%以上的增长,至2021年销售额达到32.5亿人民币,在CPCA内资百强线路板企业中排名16位,已发展成为中国颇具价值的PCB制造企业,为通讯、新能源、安防、工控、医疗、汽车等领域的全球客户提供PCB、HDI、软硬结合板、FPC和FPCBA的一站式专业服务。
深联电路汽车软硬结合板厂在日本、美国也设有分公司,为亚洲客户提供就近的一站式服务。
此次东京电子展已经圆满结束!
我们明年再见!
ps:部分图片来源于网络,如有侵权,请联系我们删除
推荐深联新闻
- 手机无线充线路板:现代科技的新里程碑
- HDI线路板:现代科技的核心组件
- 在疯狂与发疯之间,我选择了搬砖......
- 大喜讯!赣州深联获批国家工信部2023年工业互联网试点示范项目
- 解锁软板未知的通行证
- 线路板厂绿植有多炸裂
- 线路板——电子产品的“心脏”
- 5G线路板:驱动未来通信技术的关键组件
- 从概念到现实:PCB 在现代电子设计中的角色
- 小王质检“三餐”与“三板”人生
总共 - 条评论【我要评论】