型     号：GHS08K03404A0
层     数：8层一阶 
板     厚：1.2mm 
尺     寸：130.00mm*108.17mm
板     材：FR4 
线宽线距：0.075mm
最小孔径：0.10mm 
表面处理：沉金+OSP 
产品用途：娱乐中控模块

[See]

https://www.slpcb.cn/PCBProductdetails-504.html

型     号：S4U04997  
层     数：4层   
板     厚：4.15mm
板     材：FR4 
线宽线距：0.066/0.11mm
表面处理：沉金
产品用途：医疗睡眠测试仪

[See]

https://www.slpcb.cn/PCBProductdetails-497.html

型     号：S08C25580 
层     数：8层
板     厚：1.5mm
尺     寸：119*106mm
板     材：FR4+PI+NFPP
板面铜厚：≥35um
孔内铜厚：20um
线宽线距：0.075mm
最小孔径：0.2mm 
表面处理：沉金≥2u"
产品用途：航拍仪  

[See]

https://www.slpcb.cn/PCBProductdetails-529.html

型     号：GLS06C10593
层     数：6层
板     厚：1.0mm
板     材：PI：0.025mm/Cu:1/3oz
线宽线距：0.125mm
最小激光孔径：0.08mm 
表面处理：OSP
产品用途：TWS耳机

[See]

https://www.slpcb.cn/PCBProductdetails-513.html

型     号：M02S12888A
层     数：2层
板     厚：0.65mm
尺     寸：118.8*65.3mm
板     材：Rogers（R04350B)
板面铜厚：≥45um
孔内铜厚：20um
线宽线距：0.4mm
最小孔径：0.4mm 
表面处理：沉金≥2u"
产品用途：汽车传感器 

[See]

https://www.slpcb.cn/PCBProductdetails-523.html

型     号：GHS10C03890B0
层     数：10层二阶 
板     厚：1.0mm
尺     寸：158*120.89mm
板     材：FR4 EM825 台光
板面铜厚：≥35um
孔内铜厚：20um
线宽线距：0.075mm
最小孔径：0.1mm 
表面处理：沉金≥1u"
产品用途：汽车行驶记录仪

[See]

https://www.slpcb.cn/PCBProductdetails-505.html

型     号：S02C25857
层     数：2层
板     厚：1.6mm
尺     寸：106*89.18mm
板     材：FR4+PI+NFPP  
板面铜厚：≥35um
孔内铜厚：20um
线宽线距：0.075mm
最小孔径：0.2mm 
表面处理：沉金≥2u"
产品用途：汽车变频器

[See]

https://www.slpcb.cn/PCBProductdetails-511.html

型     号：M02S12385A
层     数：2层
板     厚：0.254mm
尺     寸：118.8*65.3mm
板     材：Rogers（R04350B) 
板面铜厚：≥45um
孔内铜厚：20um
线宽线距：0.38mm
最小孔径：0.4mm 
表面处理：沉银5~12u"
产品用途：通讯功放器

[See]

https://www.slpcb.cn/PCBProductdetails-522.html

型     号：M02P00632
层     数：2层
板     厚：0.8mm
尺     寸：212.2*281.04mm
板     材：Taconic  
板面铜厚：≥35um
孔内铜厚：20um
线宽线距：0.46mm
最小孔径：0.9mm 
表面处理：喷锡≥1u" 
产品用途：通讯滤波器

[See]

https://www.slpcb.cn/PCBProductdetails-521.html

型     号：M04C16506  
层     数：4层   
板     厚：1.6mm
尺     寸：170*125mm
板     材：FR4 EM-825 台光 
板面铜厚：38um
孔内铜厚：20um
线宽线距：0.10mm
最小孔径：0.25mm 
表面处理：沉金≥1u"
产品用途：安防监控设备

[See]

https://www.slpcb.cn/PCBProductdetails-496.html

[技术支持]5G通信对5G线路板工艺提出了哪些挑战呢？（一）[ 10-08-2024 10:17 ]

5G通信技术的快速发展对PCB（印制电路板）工艺带来了多方面的挑战。这些挑战主要体现在技术要求、设计复杂度、材料选择、生产工艺以及成本控制等多个维度。以下是对这些挑战的详细分析：

https://www.slpcb.cn/SlpcbNewsDetails-1973.html

[技术支持]PCB厂带你一起分析PCB产业链[ 10-07-2024 10:45 ]

印制电路板产业链上游包括覆铜板、半固化片、铜箔、铜球、金盐、干膜、油墨等原材料；中游为印制电路板的制造，按照按板材的材质分类，可分为刚性板、挠性板、刚挠结合板、封装基板等类别；下游广泛应用于通信、消费电子、计算机、汽车电子、工业控制、医疗器械、国防及航空航天等领域。

https://www.slpcb.cn/SlpcbNewsDetails-1971.html

[技术支持]本文带你了解PCB及其散热方式（一）[ 10-06-2024 10:25 ]

PCB（ Printed Circuit Board），中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。

https://www.slpcb.cn/SlpcbNewsDetails-1970.html

[技术支持]在PCB厂，设备很重要[ 09-29-2024 10:12 ]

很多PCB人都知道，电路板行业是个比较“烧钱”的产业，开一家PCB厂特别费钱，特别是定位高端产品的PCB企业，一条生产线的投入资金往往以上亿计算。

https://www.slpcb.cn/SlpcbNewsDetails-1967.html

[技术支持]HDI ：一种具有高密度特性的PCB工艺[ 09-27-2024 10:10 ]

HDI板为高密度互连多层板（High Density Interconnect），是硬性电路板中的一个细分板种，相对于普通通孔多层板铜层互连是通过通孔连接，HDI的特征就是内部不同层的铜层之间通过微盲孔/埋盲孔互连，可以说钻有微盲孔/埋盲孔的PCB板即为HDI。

https://www.slpcb.cn/SlpcbNewsDetails-1965.html