HDI厂讲HDI，全称HighDensityInverter，中文名为“高密度互联”。HDI电路板是生产印制板的一种，线路分布密度比较高，使用微盲/埋孔技术。

随着电子技术的不断进步，电子产品不断向轻、薄、短、小的方向发展，高密度互连(HDI)技术便应运而生。在PCB行业内，对HDI板的定义是：最小的线宽/间距≤75/75μm、最小的导通孔孔径≤150μm、含有盲孔或埋孔、最小焊盘≤400μm、焊盘密度＞20/c㎡的PCB板，属于高端PCB类型。随着HDI印制电路板朝着高密度化的方向发展，对HDI制备技术要求越来越高。

HDI电路板的特点：相对于传统的电路板，HDI电路板具有“轻、薄、短、小”等优点。它的板层间的电气互连是通过导电的通孔、埋孔和盲孔连接实现的，其结构上不同于普通的多层电路板，HDI板中大量采用微埋盲孔，只需要较少的层数便能满足设计需要，因此更轻、更薄。

HDI板的高密度在设计上具有五大特点：

1.含有盲孔等微导孔设计;

2.孔径小于152.4μm，且孔环直径小于254μm;

3.焊接接点密度大于50个/c㎡;

4.布线密度大于46cm/c㎡;

5.线宽线距不超过76.2μm。

线路板厂讲HDI板高密度化主要体现在孔、线路、层间厚度三个主要方面:

1.导通孔的微型化。其主要表现在孔径小于150μm的微孔成孔技术以及成本、生产效率和孔位精度控制等方面的高要求化。

2.线宽与线距的精细化。其主要表现在导线缺陷和导线表面粗糙度要求越来越严格。

3.介质厚度的薄型化。其主要表现在层间介质厚度向80μm及以下的趋势发展，并且对厚度均匀性要求越来越严格，特别对于具有特性阻抗控制的高密度板和封装基板。