软板厂了解到，硅片是集成电路最重要的基础材料，处于集成电路产业链的前端，在集成电路芯片制造材料中占比达30%以上。硅材料产业起源于美国，而后随着产业转移，被韩国三星集团、日本索尼等公司快速发展应用。

当前，8英寸、12英寸硅片占据90%以上的市场份额，12英寸硅片市场占有率不断提升。硅片尺寸的提升提高了硅片的利用率，但6英寸和8英寸晶圆制造产线大部分建设时间较早，设备折旧已经完毕，芯片制造成本偏低，综合成本具有一定优势，未来仍会是各尺寸硅片市场共存的状态。

线路板厂了解到，最近几年来，全球半导体硅片供应始终处于紧张局面，为了抢占市场，全球主要硅片厂商也开始积极扩充产能，并且90%的硅片产出分布于亚太地区，其中日本企业的硅材料供应能力占全球比例过半。在新建产能方面，日本胜高科技株式会社宣布斥资2297亿日元建设新厂，估算产能500,000片/月；德国世创电子材料股份公司新增硅片产能坐落于新加坡工厂，估算产能300,000片/月；台湾环球晶圆股份有限公司收购德国世创失败后，计划在美国德州和意大利扩充和新建产能，最高产能超1,200,000片/月；韩国SK集团宣布3年内投资1.05亿韩元扩建硅片厂，估算产能为250,000片/月。

FPC厂了解到，国内半导体产业投融资环境持续改善，半导体硅片市场需求随着下游芯片厂的扩产而持续增加。2018年我国半导体硅片市场规模为172.1亿元，2021年达到了250亿元。根据测算，2021年我国半导体硅片市场仍然有130亿元依赖进口，国产替代空间巨大。