据线路板小编了解，11月15日，日本电子回路工业会（Japan Electronics Packaging Circuits Association；JPCA）公布统计数据指出，2022年9月份日本印刷电路板（线路板；硬板+软板+模块基板）产量较去年同月下滑5.2%至97.7万平方公尺，连续第8个月陷入萎缩；产额减少4.6%至586.70亿日圆（约人民币29.9亿元），为25个月来首度陷入萎缩、且创近3年来（2019年12月以来下滑7.9%）最大降幅。

  就种类来看，9月份日本硬板（Rigid PCB）产量较去年同月下滑6.1%至78.1万平方公尺，连续第7个月陷入萎缩；产额下滑7.2%至360.35亿日圆（约人民币18.4亿元），33个月来首度陷入萎缩。

  软板（Flexible PCB）产量成长12.4%至14.7万平方公尺，12个月来首度呈现增长；产额萎缩11.2%至25.30亿日圆（约人民币1.3亿元），连续第6个月下滑。

  模块基板（Module Substrates）产量下滑27.4%至4.9万平方公尺，连续第4个月呈现下滑；产额成长1.5%至201.05亿日圆（约人民币10.2亿元），连续第27个月呈现增长。

  累计2022年1~9月期间，日本线路板产量较去年同期下滑4.7%至857.9万平方公尺；产额成长11.7%至5225.74亿日圆。

  其中，硬板产量下滑3.9%至689.9万平方公尺、产额成长10.0%至3282.29亿日圆；软板产量下滑10.2%至112.2万平方公尺、产额下滑1.8%至220.41亿日圆；模块基板产量下滑2.8%至55.9万平方公尺、产额大增17.2%至1723.04亿日圆（约人民币88亿元）。