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造成柔性线路板焊接缺陷的因素有以下三个方面的原因
元器件主要检测项目包括：可焊性、引脚共面性和使用性，应由检验部门作抽样检验。元器件可焊性的检测可用不锈钢镊子夹住元器件体浸入235±5℃或230±5℃的锡锅中，2±0.2s或3±0.5s时取出。在20倍显微镜下检查焊端的沾锡情况，要求元器件焊端90%以上沾锡。
柔性电路板板设计中匹配电阻的作用
软板损坏的原因，绝大多数是板上众多元器件中，有个别坏了。怎么检测软板故障？小编来告诉你！
良辰美景好时光~
今天是3月20日，恰逢我国24节气中的春分，大家也许不知道的是今天也是国际幸福日！
5G技术自诞生以来，一直是大家密切关注的话题。自20年开始，5G大热，万物互联时代来临，这对各行各业来说无疑是新的机遇，尤其对电子行业来说，这是一次至关重要的发展契机。
软硬结合板即软板和硬板结合的一种PCB线路板，在设计方面与软板设计和硬板设计有很大区别，今天汽车软硬结合板小编就和大家介绍一下软硬结合板怎么设计的相关知识。
多层电路板如何定义叠层？
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