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线路板直接电镀工艺分析

多层板孔的导通化，钻孔后首先要进行除钻污处理，即将钻孔后内层铜表面上的树脂除去。典型的除钻污工艺包括树脂膨胀、碱性高锰酸钾溶液处理、中和等工艺方法除去板上的残留高锰酸钾。 树脂膨胀处理包括电路板在提高温度的条件下，使用合适的膨胀剂。膨胀剂可以包括含有碱金属氢氧化物水溶液和乙二醇或其他溶剂，或使用非水溶剂的膨胀剂。

赣州深联FPC厂荣获帝晶光电“2016年度最佳质量奖“

3月22日，深圳市帝晶光电科技有限公司于3月22日在深圳福永宝丽来国际大酒店举办了“聚立突破，共赢未来----帝晶光电2016年度供应商大会”。赣州深联FPC厂荣获帝晶光电“2016年度最佳质量供应商”。

多层板之半固化片概述

半固化片是由树脂和增强材料所构成的一种片状材料。增强材料可分为玻璃布、纸基和其他复合材料等几种类型。目前，多层线路板制造所使用之半固化片，大多是选用玻璃布作为增强材料。所以，我们下面主要是讨论玻璃布增强型的半固化片。

恭贺赣州深联电路板厂获评“2016年度主攻工业成长型企业奖”

3月14日，赣州市对主攻工业先进单位进行了通报表彰。赣州市深联电路有限公司获评“2016年度主攻工业成长型企业奖”。

线路板厂2017上海慕尼黑电子展正式拉开帷幕！

雷迪森，杰特们，期盼已久的2017上海慕尼黑电子展就在今天，正式拉开帷幕！为了参加此次展览，深联电路板厂积极备战，早早的带着我们“武器”来到展会现场...

PCB电镀工艺技术

现代电路板的表面处理技术是在传统的镀覆技术的基础上，应用材料学、机械学、电子学、物理学、流体力学、电化学以及纳米材料学等科学原理、方法及其最新成就综合发展起来的新型镀覆技术。它研究固体材料表面。界面特征、性能、改性工艺过程和方法。从赋予某些新性能。如高导电性能、高抗热性能、抗高温氧化、耐磨性、反光、吸热、导磁、屏蔽等等多种表面特殊功能的目的。

深联HDI厂与你相约2017上海慕尼黑电子展

一年一度的慕尼黑上海电子展(electronicaChina)将于2017年3月14-16日在上海新国际博览中心举办。

赣州深联荣获利亚德集团“优秀供应商”殊荣

2017年2月18日，利亚德集团在广州日航酒店开展“同心同行-2017供应商大会”，赣州市深联HDI线路板厂应邀参加并荣获利亚德集团“优秀供应商”殊荣。

深联线路板厂之2017 IPC APEX EXPO

为期3天的2017 IPC APEX EXPO 已经谢幕，我们一起来回顾下展会深联人在圣地亚哥的精彩瞬间...

电路板机械钻孔技术概述

机械钻孔一直都是电路板成孔的主要方式，基本机械钻孔处理程序为：将压合检查完成的电路板，依允许堆叠片数固定在基准位置，在上方覆盖保护盖板下面则放置下垫板，以其后插销将整叠电路板压入钻孔机台面固定孔即可开始钻孔。